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太平洋电脑网 3小时前

红魔 11S Pro 外观公布:真全面屏无挖孔设计,搭载屏下前摄与水冷散热系统

【太平洋科技快讯】红魔官方宣布,全新电竞旗舰红魔 11S Pro 将于 5 月 18 日 15 点正式发布。作为马年首款真全面屏旗舰,该机凭借无挖孔、无刘海的完整屏幕形态,成为近期电竞手机领域的焦点,面向游戏玩家与高端用户提供更沉浸的使用体验。

为实现一体化视觉效果,红魔 11S Pro 采用屏下前置摄像头方案,在不降低屏幕像素密度的前提下,优化像素排布结构以提升进光量。同时搭载新一代屏下发光材料,配合 AI 去炫光、AI 去重影、AI 去雾算法,让屏下自拍效果接近传统挖孔屏水准,兼顾观感与实用性。

机身背部同样采用电竞化设计语言,内部配备全新水冷散热系统,通过内置专用冷却液实现快速热量传导,散热效率显著优于传统石墨、均热板方案,可保障高性能硬件在长时间高负载场景下稳定运行。

红魔 11S Pro 将全球首发高通第五代骁龙 8 至尊领先版处理器,CPU主频高达 4.74GHz,是当前移动端主频最高的芯片之一,性能处于安卓阵营顶尖水平。

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