本文来源：时代商业研究院 作者：时代商业研究院
来源 | 时代商业研究院
作者 | 实习生陈嘉婕
编辑 | 郑琳
2026 年 3 月 31 日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称 " 晶存科技 "）再次向港交所递交主板上市申请，联席保荐人为招商证券国际和国泰君安国际。
招股书显示，晶存科技定位为专注于嵌入式存储产品的 " 独立存储器厂商 "，专注于从外部采购存储晶圆，通过自身的设计、封测及系统集成能力，为下游客户提供多样化的存储产品。其产品广泛应用于消费电子（如智能手机、AI PC）、工业、汽车智能座舱、服务器等多个领域。根据弗若斯特沙利文报告，以 2024 年出货量计，晶存科技在全球嵌入式存储产品市场的独立厂商中排名第二。尤为突出的是，该公司在技术要求较高的全球 LPDDR 市场的独立厂商中位居第一。该公司已构建 RAYSON 和 ARTMEM 品牌，核心团队在存储领域拥有近二十年经验。
财务方面，2023 — 2025 年，晶存科技收入从 24.02 亿元大幅提高至 59.19 亿元。盈利能力实现大幅提升，净利润从 2023 年的 0.37 亿元大幅增长至 2025 年的 8.80 亿元。毛利率从 8.9% 提高至 22.5%，主要得益于 AI 应用带来的存储产品需求爆发、2025 年下半年存储价格暴涨及产品结构升级。基于 DRAM 的产品（如 LPDDR）是该公司的基本盘，而基于 NAND Flash 的产品（如 eMMC/UFS）则是增长最快的业务，2025 年收入较 2023 年增长近 4 倍。该公司在研发上持续投入，2023 — 2025 年研发开支总额达 2.31 亿元。
在技术层面，晶存科技拥有自研的 NAND Flash 主控芯片，并已将其集成于 eMMC、UFS 等产品中，形成了 " 主控芯片 + 闪存 " 的一体化能力。在供应链层面，该公司凭借长期稳定的采购与合作，与上游核心存储晶圆供应商建立了紧密关系，以保障关键原材料的供应。该公司采用 " 自研设计 + 委外封测 " 的模式，在深圳和中山设有智能制造中心，专注于核心测试环节，以把控产品质量与交付。该公司的产品已通过多家国内电信及智能设备制造商的认证，并已批量供应于汽车厂商的智能座舱系统。
作为一家业务周期性显著、高度依赖上游供应的半导体公司，晶存科技面临多重挑战。其业绩与全球半导体存储行业周期、AI 资本开支及下游消费电子景气度高度相关，市场需求与价格波动可能对业绩造成冲击。该公司面临较高的供应商集中风险，最大供应商占比连续三年攀升，2025 年最大供应商采购占比达 68.5%。该公司连续三年经营现金流净额为负，累计流出近 16 亿元，且存货从 11.62 亿元大幅增长 318% 至 48.47 亿元。此外，该公司还存在诉讼与合规瑕疵，如商业秘密诉讼二审进行中、历史社保公积金未足额缴纳及部分租约未备案等，均构成上市风险。
然而，在 AI 驱动端侧智能（AI 手机、AI PC、智能汽车等）及云端算力建设长期趋势下，全球及中国半导体存储市场前景广阔。弗若斯特沙利文预测，以收入计，全球嵌入式存储市场规模将从 2024 年的 776 亿美元增长至 2029 年的 1605 亿美元。晶存科技此次赴港 IPO，旨在利用资本市场加速在 AI 高性能存储、自研主控芯片及车规级产品等前沿领域的研发与产业化，并新建生产基地，以扩大产能。
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