资本开支方面，台积电预计 2026 年资本预算将接近此前提出的 520 亿至 560 亿美元区间上限，将继续加大投资力度以支持客户增长。台积电董事长兼总裁魏哲家进一步指出，过去三年公司资本开支总计达 1010 亿美元，未来三年的资本开支规模预计将显著高于这一水平。
对于资本开支为何倾向于指引区间高端，魏哲家解释称，以执行为导向的 Agentic AI 正推动 token 消耗量迈上新的台阶，进而带动对计算能力的持续增长需求，并强化对先进制程芯片的需求。来自客户及云服务提供商等下游客户的需求信号持续强劲且积极，尽管台积电已全力加快产能建设进度，整体供给仍然紧张。因此公司正持续与供应商协同合作，加快扩产节奏。
作为全球最大的晶圆代工制造商，台积电服务的客户覆盖英伟达、苹果、AMD 等科技巨头，提供芯片制造、先进封装技术等服务。在这一背景下，其业绩指引与资本开支动向，已成为市场观察 AI 产业周期景气度的重要风向标。不过在晶圆制造这一赛道上，台积电除了面临三星、英特尔等传统竞争对手，马斯克近期推动的 Terafab 芯片项目也引发关注，旨在服务特斯拉、SpaceX 和 xAI 等公司。
魏哲家在财报电话会上表示，按照晶圆代工行业的基本规律，建设一座新的晶圆厂没有捷径，需要 2 到 3 年的时间，随后还需要 1 到 2 年进行产能爬坡。台积电预计供给紧张的状况还会持续一段时间，或要等到 2027 年才能披露更明确的信息。在此期间，公司也在持续推进新建晶圆厂，以满足客户不断增长的需求。
据管理层披露，台积电正在台南新建一座 3nm 晶圆厂，计划于 2027 年上半年投产。美国亚利桑那州的第二座晶圆厂也将采用 3nm 制程，目前已完成建设，预计于明年下半年量产。同时，公司计划在日本第二座晶圆厂引入 3nm 制程，预计在 2028 年投产。
今年一季度，台积电合并营收录得约 1.134 万亿新台币（当前约合 2400 亿人民币），同比增长 35.1%，超过分析师预期的 1.127 万亿新台币。净利润录得 5724.8 亿新台币，同比增长 58.3%，同样高于分析师平均预期。
具体来看，一季度先进制程（包含 7nm 及以下的制程）占台积电晶圆总收入的 74%。其中，3nm、5nm、7nm 芯片销售额占比分别达 25%、36%、13%。纳米尺寸越小，意味着芯片性能更强、能效更高，但制造难度和成本也随之增加。
台积电管理层表示，2nm 制程的初期量产爬坡将在今年下半年开始稀释公司毛利率，预计 2026 年全年毛利率将下滑 2%-3%。此外，随着海外扩张规模的扩大，预计未来几年海外晶圆厂在产能爬坡初期将对毛利率造成约 2%-3% 的稀释，后期将上升至 3%-4%。
市场同样关注中东冲突可能对芯片生产所需材料供应带来的扰动。对此，台积电管理层表示，包括氦气、氢气在内的特种化学品和气体，公司已通过多区域、多供应商体系进行采购，并备有安全库存，以提升供应链韧性。基于当前评估，部分化学品和气体价格存在上行压力，或将对公司盈利能力产生一定影响，但现在量化这种影响还为时尚早。
财报发布当日，台积电台股收报 2085 新台币 / 股，较前一日微涨 0.24%，美股盘前一度跌超 1.5%。今年以来，台积电台股已累涨超 31%。
