PConline 科技圈速览 -2 月 1 日热点资讯

【太平洋科技快讯】2 月 1 日消息，今天热点科技资讯如下：

1. 曝苹果 iPhone Air 2 年内发布无望，折叠屏和 Pro 版先打头阵

据《日本经济新闻》近日报道，苹果将在下半年发布首款折叠屏 iPhone Fold 及 iPhone 18 Pro 系列，但标准版 iPhone 将推迟至 2027 年上半年。同时，苹果正在筹备 iPhone Air 的下一代机型 iPhone Air 2，该机型将不会在今年推出。供应链方面的挑战和 AI 巨头对资源的竞争是苹果调整发布时间的关键因素。

苹果采用 " 高端先行、标准后发 " 的策略，以在成本上升的市场环境中最大化利润。此前有消息称 iPhone Air 销量不及预期，但近期开展的促销活动使其在京东平台已处于断货状态。据悉，iPhone Air 2 将增加横向超广角镜头，并可能采用定制超薄 Face ID 组件以解决内部空间问题。

2. 小鹏机器人的 " 人生第一摔 "：何小鹏说，像孩子学步，摔完就该奔跑了

昨日，小鹏 IRON 人形机器人在深圳公开演示中意外摔倒，引发网络关注。小鹏汽车副总裁表示，这一真实插曲恰好展示了机器人行走的真实性，而董事长何小鹏则将其比作 " 孩子学步 "，并称跌倒后终将 " 开始奔跑，持续奔跑 "。

随后，何小鹏候发文回顾公司年会，称小鹏下一站将全面进化为 " 全球物理 AI 科技公司 "。他表示，公司将用同一套 AI 技术体系驱动汽车、人形机器人和飞行汽车等不同形态的 " 机器人 "，并致力于成为中国首家抓住自动驾驶 "DeepSeek 时刻 " 的企业，迎接 AI 与汽车融合的新时代。

3. 内存芯片供应告急！曝三星、SK 海力士和美光收紧订单管理

据《日本经济新闻》近日报道，全球三大 DRAM 芯片制造商——三星、SK 海力士和美光正在收紧存储芯片订单管理。报道称，这些厂商将采取更严格的审核措施，包括确认最终用户身份和真实需求，以防止超额订购。其主要原因是 AI 产业对高性能存储芯片的旺盛需求，严重挤占了传统消费电子领域的芯片产能。

芯片短缺正从 AI 服务器领域蔓延至消费电子产品。内存厂商优先满足英伟达等 AI 巨头的大额订单，导致手机、电脑、电视等消费电子设备面临芯片采购困难。有业内人士坦言，AI 公司的需求已是其他客户总和的数倍，中小客户难以获得足够产能支持。

4. 消息称一加 16 长焦镜头将升级至 2 亿像素，有望支持长焦微距功能

消息源 "OnePlus Club" 昨日在 X 平台发文称，一加 16 的长焦镜头将从 5000 万像素提升至 2 亿像素，CMOS 传感器大小也从 1/2.75 英寸增大至 1/1.56 英寸，并可能支持长焦微距功能。该消息源早前曾透露，一加 16 主摄大概率选用 2 亿像素三星 HP5 传感器，从而组成 " 双 2 亿像素 " 后摄组合。

值得一提的是，博主 " 数码闲聊站 " 此前发文称，OPPO 2026 年全面拥抱 2 亿像素，Find N 影像方案基本就是一家迭代旗舰的影像方案。

5. 机器人的冰雪奇缘：宇树 G1 在零下 47.4 度雪原行走 13 万步，走出 " 冬奥图案 "

据央视新闻今日报道，总台摄制组近日在新疆阿勒泰架机摄制，记录了全球首次人形机器人在 -47.4 ℃极寒环境自主行挑战。视频显示，该机器人走出一副冬奥雪面图案，图案长达 186 米、宽 100 米。

宇树科技官方发文称，参与这次挑战的机器人是宇树机器人 G1，利用北斗卫星实时厘米级导航和具身智能自适应路径规划技术，在雪原上行走了超过 13 万步。

6. AMD Zen6 规格泄露：CCD 芯片面积仅约 76 平方毫米，核心数量提升 50%

近日，AMD 下一代 Zen 6 架构芯片规格曝光。据消息人士 HXL 透露，Zen 6 的核心数量与 L3 高速缓存容量均将比 Zen 5 提升 50%，而 CCD 芯片面积则控制在约 76mm ，与上代基本持平。

这得益于台积电先进制程带来的晶体管密度提升。另有消息称，同一制程下的 Zen 6c 的 32 核 CCD 芯片面积约为 155mm 。

7. 抢购倒计时开启！小米 " 抢票模式 " 适配多款机型，支持语音设置日程

小米澎湃 OS 近日宣布，其 " 抢票模式 " 功能现已覆盖更多更多机型。该功能在用户添加抢购日程后，抢购前自动提醒，岛上读秒倒计时，倒计时 1 分钟开启系统级加速。

需要注意的是，使用功能前，用户需将「日历」和「超级小爱」更新至指定版本。该功能覆盖超过 12 款主流应用的高频抢购场景，主要为用户提供设备机操作层面的提醒和技术优化服务，实际成功与否仍受票务发放规则、外部网络环境等多种因素影响。

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