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钛媒体 51分钟前

科股早知道:AI 终端爆发指日可待,SoC 芯片迎来新的市场发展机遇

1、储能电芯彻底爆单!订单已排到明年

据报道,在北京一家储能设备的生产企业,目前整条生产线处于满产的状态,而这个就是储能的关键部件电芯,一块这样的电芯可以存储一度电左右。由于储能市场的火爆,目前这样的电芯处在供不应求的状态。企业负责人透露," 从二季度开始就处于一个满产满销的状态。一方面是海外的需求处于爆发的状态,所以造成优质产能短期紧缺;另一方面现在电芯容量从 314 安时向 500 安时、600 安时转换,当明年这些大容量电芯的产线逐步投入量产之后,这种短缺的状态会得到缓解 "。

华西证券电新团队指出,储能电芯市场逐渐走出近三年的下行通道,呈现出触底反弹态势。一方面,电力市场化改革驱动国内独立储能需求释放,招投标市场规模维持高位体现行业需求旺盛。另一方面,独立储能项目更考验储能产品的效率、寿命和可靠性等因素,叠加上游电芯价格已经触底回升,储能产品价格有望企稳回暖。

2、AI 终端爆发指日可待,SoC 芯片迎来新的市场发展机遇

机构指出,随着生成式 AI 的蓬勃发展,在低功耗端侧设备进行边缘 AI 计算的需求也将显著增加。随着搭载 AI 算力的智能终端设备渗透,作为其核心硬件的 SoC 芯片也迎来了新的市场发展机遇。

方正证券认为,模型小型化技术愈加成熟,算力、存力、连接各硬件环节持续升级,AI 终端爆发指日可待。从硬件层面来说,端侧 AI 行业技术核心两大趋势:一是制程工艺持续升级,从成熟制程向先进制程演进;二是架构创新加速,存算一体架构使算力提升的同时有效降低功耗。由于端侧 AI 下游细分品类众多,参考 Verified Market Reports 数据,预计到 2033 年全球 AISoC 市场将达 900 亿美元,2024-2033 年复合增长率 15%。

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