《科创板日报》5 月 16 日(记者 陈美) 上海国投出手。
近日,上海国有资本投资有限公司 ( 简称,上海国投 ) 一口气与三家半导体公司签署投资协议,分别是芯耀辉、燧原科技、壁仞科技。
此前,关于上海国投先导 AI 母基金领投壁仞科技 IPO 前新融资的消息,早已传出。对于这三笔投资,上海国投对《科创板日报》记者表示,作为上海服务科技创新和产业发展的国有投资平台,瞄准的是产业链最上游、价值链最顶端、技术体系最底层的资产。
" 在这一过程,将积极布局基础模型、算力芯片、具身智能等赛道,重点关注语料数据、端侧 AI、AI4S、垂类模型与应用等领域。"
除了这三家公司,财联社创投通数据显示,华虹半导体、邦芯半导体、积塔半导体、奕斯伟硅片身后,都有上海国投系基金的身影。
作为 AI 产业发展的最上游环节之一,算力芯片占据着重要地位,而半导体技术 IP 又是这一环节中的 " 关键角色 "。
《科创板日报》记者注意到,在上述三家公司中,燧原科技、壁仞科技都是 GPU 芯片设计公司,而芯耀辉是一家半导体技术 IP 公司。今年 4 月,证监会披露了关于芯耀辉首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
对此,《科创板日报》记者尝试联系芯耀辉,但截至发稿时未获消息回复。
业务方面,IP 授权和 IP 综合服务是芯耀辉的核心。有投资人透露称,芯耀辉的技术路线为 Chiplet。
这位投资人对《科创板日报》记者表示,以前市场的主流做法是做 SoC,即把所有的模块都装在一个芯片上来提高速度,降低功耗。但是先进制程上这种做法,有三个致命的缺点:
一是 IP 成本高。最先进的制程低电压对很多 IP 性能不利,同时也导致 IP 的开发费用剧增。
二是 SoC 设计周期过长。很多本来只需要 6 个月的设计,大部分由于 PI(半导体材料层)的原因可能要 1 年半到 2 年。
三是芯片良率过低。由于 SoC 面积过大导致芯片良率可能低于 50%。因此市场希望用芯片互联的方式解决这些缺点,同时又希望具有 SoC 的性能和功耗,Chiplet 技术应运而生。
《科创板日报》记者注意到,公司创始人曾克强便是推动了芯耀辉 IP2.0 战略转的型,布局 Chiplet 技术,实现国产高速接口 IP 突破,并覆盖接口 IP、控制器 IP 及基础 IP。
履历显示,曾克强在半导体领域有 20 多年经验,曾任职新思科技中国区副总经理,而 ARM、新思科技 ( Synopsys ) 、楷登电子(Cadence)、Alphawave 在 2024 年占据了 IP 市场份额 75% 的份额。
芯耀辉 CEO 和 CTO 方面,唐晓柯曾任北京智芯微电子科技有限公司研发总监,具有丰富的研发运营管理经验;李孟璋则历任美国德州仪器射频 / 模拟芯片设计项目负责人,晨星半导体射频芯片研发副处长,紫光展锐 ASIC 高级副总裁。
上述投资人认为,尽管目前国内 IP 技术在全球市场中的占比还较少,但国产替代需求强烈。" 受 AI 与汽车电子需求驱动,短期来看高速接口 IP 市场年复合增长率超 20%;长期影响则来自于 Chiplet 技术普及将推动 IP 复用率提升,以及国产化率的深化。"