尽管前三季度累计净利同比增幅接近 20 倍，但市场更关注其第三季度单季盈利的环比回落。今年第一季度、第二季度，江波龙分别实现归母净利润 38.62 亿元、67.15 亿元，上半年累计达 105.77 亿元。以此推算，公司第三季度单季归母净利润预计为 34.23 亿元至 43.23 亿元，较第二季度单季环比下降约 35.6% 至 49.0%，与第一季度水平接近。
江波龙在公告中解释称，2026 年第三季度全球存储器市场供需格局总体仍然偏紧，但受前期较高价格基数影响，DRAM 和 NAND Flash 价格涨幅较前期明显收窄，" 存储价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓 "。
二级市场上，资金对存储周期高点的担忧已提前在股价中显现。截至今日收盘，江波龙 A 股股价报 244 元 / 股，单日下跌 6.14%，较今年 7 月 749.88 元 / 股的高点累计回撤 67.5%。
在此背景下，国内另一存储模组大厂佰维存储 ( 688525.SH ) 还在今晚公告称其董事长提议回购 2 亿元至 2.5 亿元 A 股股份用于注销并减少注册资本，此举或旨在提振市场信心。
当存储晶圆价格涨幅放缓、模组厂单季利润率先掉头向下，全球存储芯片涨价周期是否已迎来见顶信号？
涨价边际效应递减 Q3 单季净利率回落
公告显示，2026 年第三季度，江波龙预计实现营业收入 139 亿元至 159 亿元，同比增长 112.76% 至 145.35%。对照今年第一季度的 99.09 亿元和第二季度的 141.80 亿元，第三季度单季营收环比并未萎缩，按预告中值 149 亿元计算仍有约 5% 的环比增长。
但在营收保持高位的同时，公司第三季度单季归母净利润却比第二季度减少了逾 20 亿元，单季净利率由第一季度的 39.0%、第二季度的 47.4% 回落至第三季度的约 26.0%（按预告中值测算），环比下降超过 21 个百分点。
单季营收维持高位而利润率回落，核心原因在于模组厂的商业模式与存货成本结转机制。
作为独立存储模组厂商，江波龙自身不生产存储晶圆，需向上游原厂采购 NAND Flash 和 DRAM 晶圆，再结合主控芯片、固件算法及封测工艺制成模组销售。
2024 年至 2025 年存储行业处于周期波动期时，江波龙持续扩充备货，存货规模从 2024 年末的 78.33 亿元攀升至 2025 年末的 116.78 亿元；今年上半年公司继续加大备货，截至 6 月末存货达 257.77 亿元，占总资产的 60.12%。
今年一二季度，全球 DRAM 和 NAND 晶圆合约价单季环比涨幅普遍达 50% 至 90% 以上，终端模组售价大幅跳涨，江波龙倚仗其较低价格的库存，在今年上半年实现存储产品毛利率同比提升 45.80 个百分点至 59.08%。
进入第三季度，前期低价晶圆逐步消化，且终端售价涨幅收窄，前期依靠低价库存赚取的超额价差红利消退，利润率随之向常态回归。
不过，存货周转进入兑现期，也让公司现金流与负债率在第三季度出现转折。
2023 年至 2025 年，受持续备货影响，江波龙年度经营活动现金流净额连续三年为负；今年上半年经营活动现金流仍净流出 31.51 亿元，第一季度末资产负债率一度升至 65.55%（第二季度末为 56.13%）。
而在第三季度，公司实现了单季经营性现金流量净额转正，期末资产负债率降至 50% 以下。这既源于公司在晶圆高价区放缓新增备货、前期库存出货回款，也得益于公司今年 8 月完成 A 股定增，募资净额 36.68 亿元、9 月完成港股上市，募资净额约 68.03 亿港元，增厚了净资产。
消费端承压引发见顶之争
10 月以来，市场对全球存储产业链的看法已产生分歧。
作为全球最大的存储晶圆原厂，三星电子于 10 月 8 日发布的 2026 年第三季度初步业绩指引率先显露出增速放缓迹象。
三星电子预计，第三季度合并销售额约为 195 万亿韩元，同比增长 126.6%；营业利润约为 107.40 万亿韩元，同比增长 782.5%。虽然单季营业利润突破百万亿韩元，但两项数据均略低于此前部分市场机构的预期；其第三季度销售额环比增速已放缓至 13.7%，营业利润环比增速降至 20.0%，分别仅为第二季度环比增速的约二分之一和三分之一。
上游原厂与下游模组厂业绩环比增速同步放缓的背后，是消费电子终端对高昂存储成本的承受力已触及上限。
市场调研机构 Counterpoint Research 的最新研报显示，DRAM 和 NAND 价格飙升在第三季度引发了剧烈的物料清单（BOM）成本冲击，手机厂商纷纷向消费者转嫁成本，推动 2026 年以来全球智能手机零售均价累计上涨约 20%，抑制了换机需求。初步统计显示，今年第三季度全球智能手机出货量同比下降 20%，跌至 2012 年以来同期最低水平。
消费端需求的萎缩直接限制了通用型存储芯片的提价空间。TrendForce 集邦咨询数据显示，常规 DRAM 合约价在今年第一季度环比大涨 90% 至 95%、第二季度环比上涨 58% 至 63% 后，第三季度环比涨幅已回落至 13% 至 18%，预计第四季度环比涨幅将维持在 10% 至 15%。
现货渠道与消费级品类的降温更为明显。CFM 闪存市场在 10 月中旬发布的报告中指出，预计今年第四季度移动端 LPDDR4X/5X、eMMC/UFS 及 PC 端消费级 SSD 合约价环比涨幅已收窄至 0% 至 5% 和 0% 至 3%；而在现货市场，" 十一 " 长假后询单清淡，64GB 及以下低容量嵌入式 eMMC/UFS 因终端客户库存高企、个别买家抛售库存，10 月中旬价格已开始小幅调降。
摩根士丹利在 10 月 13 日发布的研报中发出周期顶部预警。该行预计，HBM 价格将在 2027 年继续上涨，传统 DRAM 和 NAND 合同价格也有望在 2026 年第四季度进一步走高，但自 2025 年 9 月以来亚洲存储股累计涨幅已约 9 倍，三星和 SK 海力士目前的远期市盈率约为 3 至 4 倍，若要支撑当前股价隐含的进一步上涨空间，DRAM 合同价格还需在现有水平上环比上涨约 70%，实现难度很大。
多位业内人士告诉记者，存储市场并未陷入全面萎缩，但过去一年 " 只要手握晶圆库存就能躺赢 " 的全品类普涨阶段已近尾声，消费级存储与 AI 高端存储的景气度正加速拉开差距。
从收入构成看，江波龙过往营收高度依赖消费电子及通用存储市场，为了降低对单一价格周期的依赖，公司正试图通过企业级存储与自研主控芯片切入大客户市场。
财报数据显示，2025 年江波龙企业级存储业务实现收入 17.83 亿元，同比增长 93.30%；今年上半年进一步增至 21.40 亿元，同比增长 208.80%，企业级 PCIe SSD 与 RDIMM 内存条已导入多家头部互联网企业、通信运营商及服务器厂商供应链。
端侧 AI 方面，江波龙则在推进商业化进程中。今晚公司在投资者交流平台回复表示，公司独有的 iSA（存储智能体）与自研 SPU（存储处理单元）芯片相结合，可高效识别并下沉温冷数据，降低终端设备的 DRAM 容量需求，在成本优化及 AI 大模型本地化部署等方面具备优势。相关技术与产品尚在有序商业化的过程当中。
