作为湾区半导体年度产业盛会，多家产业链头部企业集中释放技术成果，覆盖离子注入机、薄膜沉积、磁控溅射、SiC 功率模块、EDA 工具、先进封装量检测等关键环节，同时行业高管就设备研发投入、AI 与新能源半导体技术变革分享产业判断。
《科创板日报》记者现场获悉，本届展会将搭建全球半导体产业链供应链协同创新平台，来自 22 个国家和地区的 70 余家国际展商集中亮相，本届展会面积近 8 万平方米，汇聚 1000 余家优质参展企业，参展企业同比增加 66%。
▍现场巡展看点纷呈 装备功率器件同台亮相
《科创板日报》记者注意到，本届湾芯展国际化程度进一步提升，展会汇聚来自 22 个国家和地区的半导体核心力量，70 余家国际展商集中亮相，吸引超 3000 位国际专业观众到场观展采购，海内外产业链企业同台展示技术成果，成为本次展会一大特色。
半导体前道设备、第三代半导体功率器件、EDA、量检测装备等展品集中陈列，《科创板日报》记者在现场走访多家龙头展台，直击国产半导体装备与功率芯片的最新进展。
半导体设备展区，北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等国内装备龙头悉数登场。其中，北方华创集中展示集成电路 12 英寸光刻、刻蚀、薄膜沉积等全套设备工艺解决方案，覆盖晶圆制造多道核心工序。
拓荆科技展出面向高标准量产打造的新一代 PECVD 高端产品 PF-300M Supra-D。该产品依托串联式高产能平台，最多可搭载 5 个两站独立反应腔；腔体采用双腔分离设计，搭配专属独立 RPS 系统，同步提升清洁效率与工艺稳定性。
值得一提的是，中微公司展台人气旺盛。现场展出新近发布的高端半导体微观加工设备 Primo XD-RIE 极高深宽比刻蚀设备。该设备搭载全新自研工艺气体架构，在保障刻蚀工艺性能的同时降低温室气体排放，兼顾工艺性能与绿色生产。
该设备配备带多级脉冲功能的大功率高频射频电源，搭配可调波形大功率直流偏压电源，低温刻蚀系统全方位优化刻蚀精度与刻蚀效率，拓宽工艺适配窗口。
新凯来携旗下子公司万里眼、启云方集体参展，集中展示半导体制造装备、超高速测量仪器、EDA 系统级电子设计工具链等自研成果，成为本届展会的核心看点之一。
《科创板日报》记者在新凯来展台看到，其主要展示了该公司工艺装备与量检测装备。该公司现场工作人员表示，本次参展公司没有发布新产品与新技术。另据其展台相关人士称，新凯来物理与 X 射线量测相关产品单台售价为千万元级别，光学检测和光学量测相关单台产品售价为亿元级别。
启云方在展会现场发布 EDA 系统级电子设计工具链。据介绍，这套工具链可将电子设计系统周期缩短 20%，芯片一版成功率提升 30%。该公司 CEO 苏立清透露，公司将于 10 月 15 日推出启云方小笼虾 M 智能体安全方案。
伴随 AI 服务器单机柜功率密度持续攀升，高压直流供电架构加速普及，市场对功率芯片、固态变压器需求快速增长。本届展会多款高压碳化硅器件方案集中亮相，瞄准智算中心电源变换场景。
方正微电子推出 SiC DIP32 功率模块，首发 1200V 35m Ω 及 1200V 60m Ω 两款产品，适配车载 OBC、悬架电控、车载 DC-DC 等功率需求。
方正微电子董事长陆波在接受《科创板日报》等媒体采访时表示，公司现已覆盖 650V-1200V 全系列碳化硅器件，同时正向 1500V、3300V 等更高电压等级迭代研发，可满足 AI 服务器电源、UPS、数字变压器等多元场景需求。目前方正微电子已与超聚变、华为等头部算力厂商达成战略合作，相关产品进入量产交付阶段。
长飞先进在展台上重点展示覆盖工业级到车规级的全系列碳化硅功率器件，针对 AI 算力、固态变压器（SST）、工业及能源场景推出十余款 SiC MOSFET 及功率模块。
长飞先进战略运营中心副总裁李刚在展台接受《科创板日报》记者采访时表示，AI 算力高速增长带来巨大能耗挑战，英伟达 800V 高压直流平台的核心目标就是提升数据中心供电效率，而碳化硅器件是 800V 平台的刚需器件。
李刚认为，行业过去普遍将新能源车视作碳化硅的主战场，随着 AI 数据中心产业快速扩张，未来碳化硅更大市场或将来自 AI 算力基础设施。
▍硬核新品集中亮相 国产半导体全链补链提速
值得一提的是，2026 湾芯展首日，半导体设备、第三代半导体、EDA、先进封装检测等赛道多家国内厂商集中登台，推出多款硬核新品与新工艺，覆盖晶圆制造、功率器件、芯片设计、封装检测全链条，集中展现国产半导体补链成果。
具体来看，华海清科发布中束流离子注入机 IHQ-900E。据介绍，该产品是国产首台性能超越国外竞品的中束流离子注入机，剂量均匀性、角度、Dose Rate、Beam Current 以及 WPH 等部分关键指标方面领先于国外竞品，其搭载华海清科自研的软件平台，整机国产化率 95.6%，预计 2027 年实现全部国产化。
拓荆科技发布非晶碳薄膜沉积技术 Flowable Carbon，目前已应用于 NF-300M Supra-H 设备，该技术系列通过对前驱体的选择和工艺条件的控制，稳定地实现了两种填充性能不同的可流动碳膜工艺，分别为 Capi-Carbon 和 Sedi-Carbon。
据介绍，拓荆科技已围绕上述两种可流动性碳膜沉积技术，与 3D-NAND、DRAM 以及逻辑芯片制造企业展开合作，解決在应用中的特殊难题，拓展碳膜技术的应用场景。
微导纳米同时发布新产品及新工艺。其中，新产品为 iMagtron 系列磁控溅射系统设备，具备包括整体尺寸更紧凑；采用模块化设计，同一系统满足不同应用和技术节点 Cu1-Cu4 不同工艺需求；整体工艺上针对各个应用痛点，如 Ta/TaN 优化设计，PK LifeTime 优化 50% 以上等优点。
其发布的新工艺为 iTomic MeT 系列原子层沉积系统 Ru 工艺。微导纳米通过原子级的形核调控技术，在多种衬底上实现＜5nm 连续 Ru 薄膜成膜，关键指标达到量产参考水平。
方正微电子在展会上推出 SiC DIP32 功率模块，首发 1200V 35m Ω 及 1200V 60m Ω 两大产品，可匹配 OBC、悬架电控、车载 DC-DC 功率需求。
方正微电子技术副总裁刘韧在接受《科创板日报》专访时表示，DIP32 新品已在头部客户得到验证，并获得批量订单，并且 DIP 4in1 系列化封装及 2300V 功率模块也在与客户联合设计开发。同时，AIDC 相关器件已在多家 AI 数据中心头部客户完成验证导入，并已锁定明年大份额订单。
中电科技电子装备集团有限公司在展会上发布 Venus 6 先进封装量检测设备新品。据介绍，该新品为目前国内唯一 "TGV+RDL 多流程同步量测 + 检测方案 " 量检测设备，拥有多模态同步检测集成技术，支持多种扩展功能。
▍龙头研判国产设备突破路径 AI 算力重构半导体底层需求
在 2026 湾芯展开幕式主旨演讲环节，中微公司、华润微两大龙头高管登台分享行业判断，围绕国产设备迭代、AI 与新能源驱动的功率半导体变革发表观点。本届展会还创新设置 AIE AI 基础设施产业生态展，以场景牵引打通芯片、算力、应用全链条，成为本次湾芯展一大特色亮点。
中微公司资深副总裁、全球业务管理部、等离子刻蚀产品总部、外延产品部及介质薄膜产品部总经理丛海在开幕式主旨演讲中表示，当前中微公司拥有 54 种高端设备产品系列，研发效率持续提速，设备研发周期由过去 3-5 年压缩至 2 年以内，每年可开发 20 多种新设备。
丛海进一步透露，未来 3 至 5 年，中微将累计开发 102 款新设备，研发总投入接近 130 亿元。产品矩阵将覆盖集成电路前道高端制造设备、后道先进封装设备以及泛半导体领域装备。他提出产业目标："今后五到十年，中微将携手产业链合作伙伴，力争共同覆盖 60% 的集成电路高端设备市场。"
华润微党委书记、董事长何小龙在开幕式主旨演讲中提出，四大技术变革正在重塑 AI 与新能源核心架构。具体来看，四大变革分别为：AI 供电架构跃迁，向 800V 高压直流转型；固态变压器商用落地，重塑智慧能源网络；垂直供电成为刚需，适配千瓦级高功率 GPU；Si/SiC/GaN 三位一体，成为 AI 与新能源的关键技术底座。
何小龙介绍，华润微以 " 硅基半导体和特色工艺成熟制程、第三代半导体、传感器和光芯片 " 三条核心增长曲线为战略支点，全面布局 AI 全场景业务，为 AloT 全链路技术架构筑牢底层支撑。
其表示，公司打造覆盖一级、二级、三级电源的一站式解决方案，实现全链路器件高功率密度、低损耗、高可靠性，破解算力提升过程中的电力瓶颈，支撑云端算力与边缘算力高效协同。
