关于ZAKER Skills GEO服务 合作
科创板日报 1小时前

AI 助力产品研发!美国半导体设备龙头:未来几年营收将翻倍

财联社 10 月 13 日讯(编辑 卞纯)美国最大半导体设备制造商应用材料日前预计,未来几年公司营收将实现翻倍,但员工数量不会出现同等幅度的增长,这主要是因为公司正越来越多地借助人工智能(AI)工具开展产品研发、质量管控等工作。

" 未来几年,公司规模翻倍的同时,员工数量不会同步翻倍。" 应用材料首席执行官 Gary Dickerson 在接受媒体采访时表示。

Dickerson 的此番言论,是在该公司揭幕其设备与制程创新暨商业化(EPIC)中心前作出的。这项耗资 50 亿美元打造的设施,是全球规模最大的半导体制程技术与制造设备协同研发基地。EPIC 中心将汇聚领先芯片制造商、系统公司、设备合作伙伴与学术研究人员,与应用材料科学家及工程师并肩协作,加速 AI 时代的芯片创新。

EPIC 中心由应用材料与客户合作建设,包括台积电、英特尔、三星电子、美光科技和 SK 海力士。该中心占地 60 万平方英尺,拥有近 4 英亩的先进洁净室空间用于芯片相关工作。据公司介绍,项目所用混凝土足以填满 34 个奥运会标准游泳池,所用钢材足以建造两座埃菲尔铁塔。

应用材料成立于 1967 年,总部位于美国加州,是全球半导体设备领域的领军企业,被誉为 " 半导体设备超市 ",其半导体业务几乎贯穿整个半导体工艺制程,半导体产品包含薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备。

作为美国最大的芯片制造设备生产商,应用材料正受益于 AI 热潮带动的设备需求激增。过去一年,该公司股价飙升了近 130%。

该公司也在利用 AI 工具推动创新与产品研发,并探索提升半导体良率的方法——良率指硅晶圆产出合格芯片的占比。

" 对客户而言,产出更多合格芯片意味着巨大收益。"Dickerson 表示。应用材料正联合客户在产线落地 AI 方案,提升 " 单晶圆合格芯片数量以及每日晶圆加工产能 "。

Dickerson 拒绝提供就未来几年的员工人数作出预测。截至 7 月末,该公司员工总数约为 3.89 万人。

针对 AI 基建前景,Dickerson 表示,短期内确实存在一些可能拖慢 AI 建设速度的因素,例如资金、供应、能源和产能不足。但从长期来看,这一增长将是 " 变革性 " 的。

" 短期内有没有什么东西会拖慢增长速度 ? 当然有," 他表示," 但无论哪种情景下,行业增长都将十分可观。"

(财联社 卞纯)

相关标签

相关阅读

最新评论

没有更多评论了
科创板日报

科创板日报

上交所科创板电报,股市行情报道

订阅

觉得文章不错,微信扫描分享好友

扫码分享

热门推荐

查看更多内容

企业资讯

查看更多内容