据韩媒今日消息，阿斯麦将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅 10%。新价格将从明年 1 月起生效，本次涨价范围涵盖 EUV 及 DUV 光刻机的全部零部件。
上月月初，阿斯麦总部已通过韩国分公司向三星电子与 SK 海力士发出了上述涨价意向，之后经过与这两家客户采购部门协商，最终敲定涨价方案。
光刻机中含有大量种类繁多的零部件，这次涨价既包含需要定期采购的耗材，也涉及机械故障或性能下降时需要更换的主要零部件，阿斯麦涨价后，设备运营成本必将上升。
值得注意的是，在此之前，阿斯麦通常只在原材料大幅涨价或某些特定材料采购困难时，单独上调相关对应零部件的报价。换言之，这次这种 " 报价统一上调 10%" 的行为并不常见。有半导体行业人士表示，" 一方面是零部件的原材料价格确实普遍上涨，不过另一方面来说，阿斯麦也有意在客户盈利的同时，为自己谋求更高的利润率。"
阿斯麦在财报统计中，已将 " 向已安装在客户处的设备提供的维护、升级与零部件更换服务 " 作为一项单独业务统计，去年这项业务为阿斯麦带来了近 82 亿欧元的收入，在总营收中的占比达到 25%。公司预计，今年这一业务营收有望实现 30% 以上的增速。
设备整机方面，阿斯麦同样也有涨价计划。今年 7 月初有报道称，阿斯麦正计划上调其芯片制造设备价格，但彼时其最大客户台积电明确表示反对。
除了阿斯麦之外，已有多家半导体设备供应商启动涨价。美国应用材料今年 8 月披露业绩时透露，新品及现有产品价格均有所上浮；日本东京电子也在 7 月末的业绩会上表示，为应对成本上涨，正在推进产品价格调整。
随着 AI 基建投入扩张，存储芯片供应商与晶圆代工厂已纷纷开启扩产，设备与零部件订单持续增长。据 SEMI 报告，预计 2026 年全球半导体设备销售额将达到 1659 亿美元新高，同比增长 23.2%，2028 年设备市场规模将达到 2295 亿美元，实现连续五年增长。
过去半导体客户能借着采购规模优势，要求设备供应商降低供应单价，但如今在需求失衡的情况下，供应商手握的议价权逐步增强。另有业内人士表示，" 随着大规模扩产真正落地，半导体设备和零部件已经进入供应紧张阶段。随着晶圆投片量增加，生产过程中使用的材料也将出现大规模供应短缺。"
