来源：环球市场播报
据知情人士透露，亚马逊正计划通过一家新设立的特殊载体，向外部投资者出售价值约 80 亿美元的英伟达高端芯片，以此优化资产负债表。
该公司近几周已与投资者展开洽谈，评估市场对该交易的意向。根据方案，亚马逊将把数千枚部署在美国各地数据中心的格雷斯 · 布莱克韦尔（Grace Blackwell）芯片剥离，转入一家特殊目的载体（SPV）。
随后亚马逊再向该特殊目的载体租回这些高端人工智能芯片，载体将通过发债引入外部投资者。通过将这批高价半导体资产转移给投资者，亚马逊可在资产负债表上转向更轻资产的运营模式。
亚马逊拒绝就此置评。
科技巨头正寻找创新方式，为巨额的数据中心基建投入融资，本次拟议操作正是在此背景下推出。这类基建的大部分成本，来自用于训练先进人工智能模型的芯片。
科技企业正在采用多种手段将债务移出资产负债表，以维持自身信用评级。企业会提供残值担保，向贷方承诺芯片或数据中心的未来价值，而不是直接举债为项目融资。该模式掩盖了科技巨头实际承担的风险规模。
投资者预期，依托亚马逊当前的双 A 评级，该载体有望获得投资级信用评级，从而吸引保险、养老金等更广泛的投资者参与交易。
知情人士补充称，亚马逊还计划出让该载体最高 10% 的股权，这意味着亚马逊将不再持有该实体任何股份。亚马逊与投资者之间的谈判仍在进行，方案存在变动可能。
知情人士表示，本次交易涉及的芯片由亚马逊采购或租赁而来，已部署在美国五个州的十余个数据中心，包括内华达州与弗吉尼亚州。
英伟达的格雷斯 · 布莱克韦尔芯片属于该公司最先进的产品之一，但很快会被更新的 Vera Rubin 芯片所替代。
OpenAI、Anthropic 等头部人工智能实验室（亚马逊承诺对二者最高投资 830 亿美元）使用最新一代芯片训练模型；上一代芯片则继续用于业务应用运行。根据监管文件，亚马逊预计每一代半导体产品至少可使用五年。
预计亚马逊今年资本开支将达 2200 亿美元，绝大部分将投向旗下云业务 AWS，用于采购高端芯片以及扩建人工智能数据中心。
亚马逊已通过资本市场筹措资金支撑该项投资。今年 3 月，公司公布计划发行约 500 亿美元公司债；因市场需求旺盛，募资规模从原定 370 亿美元上调。但 7 月发行 250 亿美元债券时，长期债券市场需求转弱，投资者要求更高收益率。
由图形处理器作为抵押的融资模式在 CoreWeave 这类公司中十分流行，这类企业凭借稳定的芯片获取能力进行借款融资。
为帮助客户降低借贷成本，英伟达在 8 月联合华尔街大型机构设立 5000 亿美元融资平台，承诺为最高 125 亿美元此类债务提供兜底支持。
