AI 融资进入万亿美元时代
美银统计显示，今年以来数字基础设施融资中，规模最大的是投资级公司债，发行额达到 2815.5 亿美元；公司贷款和非美元公司债分别达到 1003.7 亿美元和 1006.1 亿美元，项目融资为 841.8 亿美元。此外，ABS 和 CMBS 分别发行 241.5 亿美元和 65.5 亿美元。
融资需求也早已不局限于传统科技巨头。
截至 9 月 24 日，今年美元计价 AI 相关债务发行达到 5345 亿美元，其中云计算与算力供应商贡献 2228 亿美元，半导体行业融资 700.5 亿美元，电力、配电及冷却相关企业融资 334.5 亿美元，服务器行业融资 180 亿美元。自 ChatGPT 推出以来，美国资本市场累计承接的相关融资达到约 1.16 万亿美元。
其中，大型云服务商仍然是最主要的资本需求方。今年超大规模云服务商（Hyperscaler）美元融资达到 1845 亿美元，Neocloud（新云）融资约 308 亿美元；半导体融资则覆盖 GPU、ASIC、模拟及电源芯片、CPU 与加速器等多个细分领域，其中 GPU 相关融资达到 347.5 亿美元。
AI 资本开支需求外溢至非美元债市
AI 资本开支的强度还体现在融资市场地域的扩张。
美银指出，大型科技公司以及其他 AI 相关企业的融资需求已经大到需要通过欧元、日元、英镑、加元等非美元债券市场补充资金。2026 年以来非美元债务发行规模已经达到 1006 亿美元，自 2022 年 11 月以来累计达到 2117 亿美元。
其中，仅 Hyperscaler 今年就在非美元市场融资 718 亿美元，整个云计算和算力板块达到 827 亿美元。
利差分化，市场开始区分风险
截至 9 月 24 日，A 级数据中心 ABS 利差为 169 个基点，一周扩大 5 个基点；AAA 级数据中心 SASB CMBS 利差为 165 个基点。
年初以来，AAA、AA 和 A 级数据中心 CMBS 利差分别扩大 27、27 和 52 个基点，BBB 级则扩大多达 147 个基点至 390 个基点。相比之下，光纤 ABS 和手机塔 ABS 今年利差分别收窄 21 和 34 个基点。
这说明市场并未一致看空数字基础设施，而是在区分资产、融资结构与偿债来源。
年内证券化融资中，数据中心占 182.2 亿美元，光纤 96.1 亿美元、通信塔 25.7 亿美元、其他约 3 亿美元。数据中心内部，批发托管 92.8 亿美元、占约 51%，超大规模数据中心 62.3 亿美元、零售托管 27.2 亿美元。不同客户结构和资产模式，意味着风险不能一概而论。
甲骨文项目敲响警钟
据报告，甲骨文就新墨西哥州 Jupiter 数据中心项目发出不可抗力通知，原因涉及管道许可、备用发电审批造成的供电延误。甲骨文仍承诺承租，但保留项目晚于 2028 年目标完工时推迟支付租金的权利。
从项目融资机制来看，债务偿付高度依赖项目自身现金流，优质租户的信用只有在机房交付、租约开始产生收入后才能充分发挥作用。施工延期可能同时推迟收入、增加资金占用，进而削弱项目偿债能力。
报告称，规模约 180 亿美元的 Jupiter 建设贷款据报道已经跌至每美元面值约 80 美分高位至 90 美分低位。
同期，评级为 BBB 的甲骨文公司债利差扩大 15 个基点至 200 个基点；评级为 BB- 的 CoreWeave 利差扩大 5 个基点至 747 个基点。美银认为，在杠杆上升、负自由现金流与巨额资本开支承诺并存的背景下，市场正在重新衡量审批和执行风险。
美国数据中心总容量敞口已达 103GW
风险重新定价并不意味着 AI 基础设施投资正在降温。
截至 2026 年一季度末，美国已投运、在建及规划中的数据中心总容量已经达到约 103GW。其中，弗吉尼亚州拥有最大的州级容量敞口；从运营商看，Meta 的已投运、在建和规划容量总规模位居首位，亚马逊 AWS、QTS、微软和谷歌等紧随其后。
资本市场也在为这些项目提供越来越多专门融资。今年项目融资发行额已经达到 841.8 亿美元，其中投资级和高收益项目融资分别约 435 亿美元和 407 亿美元。与此同时，数字基础设施 ABS 和 CMBS 发行约 307 亿美元，其中数据中心相关证券化融资达到 182 亿美元，批发型托管数据中心约 93 亿美元，占比超过一半。
智能体打开新需求
需求端同样出现新的变化。
美银特别提到 Meta 最新推出的 AI 智能体 Muse，其上线后登顶 App Store，早期下载曲线超过 ChatGPT，并开始与沃尔玛、百思买等零售商合作。报告认为，这验证了 AI 智能体通过交易佣金而非单纯依赖广告实现商业化的可能性。
更值得基础设施投资者关注的是硬件需求结构。报告援引相关数据称，智能体应用可能需要大量 CPU 支持，CPU 与 GPU 需求比例可能达到 4:1 至 40:1，意味着新增资本开支可能进一步惠及 AMD、英特尔和 Arm 等厂商。
