【3 连板金辰股份：投设的 " 半导体装备研发及制造项目 " 内容所涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售】财联社 9 月 28 日电，金辰股份 ( 603396.SH ) 发布股票交易风险提示公告，近日，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基封装概念。经公司自查，公司在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立的 " 半导体装备研发及制造项目 "，项目整体建设周期 3 年，尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段，项目内容所涉及设备处于研发阶段，尚未实现对外销售。
财联社-深度
13分钟前
3 连板金辰股份：投设的“半导体装备研发及制造项目”内容所涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售
相关标签
