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从投资事件数量来看，先进制造、集成电路、人工智能、医疗健康等领域较活跃；从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多，约 26.60 亿元。深蓝航天完成近 20 亿元融资，为本周披露金额最高的投资事件。
从投资轮次来看，本周种子天使轮融资事件数最多，发生 48 起，占比约 34%；其次是 A 轮，发生 39 起，占比约 27%。从各轮次获投金额来看，B 轮披露的融资总额最高，约 34 亿元；其次是 A 轮，约 20.40 亿元。
从地区来看，本周广东、江苏、北京、上海、浙江等地公司较受青睐，融资事件数均在 18 起及以上；广东以 27 起融资活跃度居首位。从单个城市看，深圳有 22 家公司获投，位列第一；北京、上海紧随其后，各有 20 家公司获投。
投资机构中，奇绩创坛出资 5 次，为本周最活跃的投资机构。部分活跃投资方列举如下：
深蓝航天完成近 20 亿元融资
深蓝航天成立于 2016 年，总部位于无锡高新区，是一家以运载火箭研发、生产及提供商业发射服务为核心业务的商业航天企业。公司自成立以来，一直聚焦液体可回收复用运载火箭的研制。
企业创新评测实验室显示，深蓝航天在卫星及应用产业的全球科创能力评级为 A 级，目前共有 120 余项公开专利申请，其中发明申请占比超 83%，主要专注于发动机、液体火箭、火箭发动机、飞行器、电子设备等技术领域。
近日，公司宣布完成两轮融资，总规模近 20 亿元。投资方包括无锡高新区投控集团、锡创投等地方国资，毅达资本、海松资本、上海自贸区基金、卓源资本、万石资本、华福资本等投资机构，宝通科技、宏润建设、尤洛卡等产业资本，以及苏州施必牢等产业链企业。所融资金将重点投向两大可回收复用运载火箭谱系的研发与商业化、产业化推进。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 9 月为预测基准时间，深蓝航天后续 2 年的融资预测概率为 87.11%。
朗矽科技成立于 2022 年，专注于硅基无源器件研发与产业化，围绕高频、高压、高精度与高可靠性要求，为先进封装与高端电子系统提供更具工程适配性的底层器件方案。公司以硅基无源器件为核心方向，重点布局硅电容、硅电阻、硅电感及相关测试验证与系统支持能力。
企业创新评测实验室显示，朗矽科技在电子核心产业的全球科创能力评级为 B 级，目前共有 20 余项公开专利申请，其中发明申请占比超 80%，主要专注于电容器、介质层、电极层、存储器、硅电容等技术领域。
近日，公司宣布完成近 2 亿元 Pre-A+ 轮融资，由高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投与中启资本共同参与，老股东东方富海持续加注。所融资金将用于硅电容、硅电阻、硅电感等先进封装器件芯片化平台的研发、核心团队扩充及关键设备采购。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 9 月为预测基准时间，朗矽科技后续 2 年的融资预测概率为 89.25%。
息壤开物成立于 2026 年，由华为云大模型原 CTO 李寅与南洋理工大学张含望教授联合创办，自身定位为物理基础模型公司，核心是让 AI 学习并预测物理世界的时空演化规律，为具身智能、自动驾驶等场景提供仿真训练基底。
近日，公司宣布已连续完成数亿元种子轮及天使轮融资，由敦鸿资产领投，华控基金、三花控股、银杏谷资本、泽然资本、本坚基金、天使基石、标朴投资等机构跟投，估值达 5 亿美元。募集资金将主要用于原生物理 AI 模型规模预训练、真实物理交互数据建设、核心研发人才引入与场景验证。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 9 月为预测基准时间，息壤开物后续 2 年的融资预测概率为 86.43%。
