行业消息人士指出，这一举措反映了三星对高效利用稀缺后端产能的迫切需求。由于缺乏空间扩建制造 AI 半导体所需的现有后端生产线，三星正在重新分配天城和温阳包装厂的空间与设备，以建设包括 HBM 在内的先进封装线。公司决定通过外包而非扩大自身产能，来处理传统内存模块产量的大部分增长。
合作伙伴加速扩产响应
三星已敦促其外包半导体组装和测试合作伙伴扩大 DDR5 模块和 SSD 产能，甚至要求加速现有计划中的扩张步骤。多家合作伙伴已开始响应：
Dreamtech：去年 11 月在印度启动 DDR5 模块量产，今年 6 月批准进一步设备投资。其诺伊达设施此前用于智能手机电路板组装，最终年产能将超过 5000 万台。
汉阳数字技术：已在越南现有的内存模块工厂自动化方面投入超过 315 亿韩元（截至 2026 年）。
SFA Semicon：正将 DDR5 测试和组装设备从三星温阳园区搬迁至菲律宾新址。过渡将于 11 月开始，第二阶段预计在 2027 年第二季度进行。
空间限制驱动战略转移
三星自身的产能限制部分源于其温阳园区正在建设的价值 6 万亿韩元的新型 HBM 工厂。该设施需多年完工，期间几乎没有空间用于传统模块扩张。此外，一座耗资 15 亿美元的后端处理工厂正在越南北部泰宁省建设中，将负责 DDR4、LPDDR4、NAND 闪存和通用闪存存储等老式内存类型的测试。
DDR5 模块需通过表面贴装技术将预封装 DRAM 和 NAND 芯片安装到电路板上，该过程虽比 HBM 先进封装复杂，但对外包伙伴而言相对成熟简单。美光此前也采取类似路径，将传统内存生产转移至外部，集中内部资源于高利润率产品。鉴于各公司制造足迹和产品组合差异巨大，SanDisk 未来是否会遵循类似路径仍不确定。
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