财联社 9 月 14 日讯（编辑 马兰）摩根大通分析师周一在会见阿斯麦首席财务官后表示，由于人工智能需求仍然非常强劲，阿斯麦正在研究如何在 2028 年生产超过 110 台 EUV（极紫外光刻）芯片制造设备。
周一，阿斯麦在阿姆斯特丹上市的股票下跌 5.2%，此前 Anthropic 首席执行官阿莫代伊促业界放缓前沿人工智能能力的提升速度，导致芯片股普遍抛售。OpenAI 首席执行官奥尔特曼和 SpaceX 首席执行官马斯克也支持这一提议。
但阿斯麦指出，目前大多数新订单都已排期至 2028 年。该公司 7 月时曾表示，其 2026 年低数值孔径 EUV 光刻机的产能约为 65 台，计划在明年将产能提高 30%，后年再提高 30%。
阿斯麦明年的光刻机产能已经售罄，预计至少将供应 80 台机器。摩根大通指出，阿斯麦现在的主要瓶颈是组装速度，而不是供应链问题。
需求火爆
阿斯麦预计英特尔将在 2027 年重新成为该公司的重要客户，马斯克旗下 Terafab 项目在内的新客户也在积极开发相关客户。下一代高数值孔径 EUV 光刻机将在 2028 年开始推广使用。
据摩根大通估计，阿斯麦去年在全球光刻机市场上份额是 95%，这个垄断性优势在其他领域都是少见的。包括日本佳能、尼康的其他光刻机公司只能在 DUV 光刻机上与阿斯麦竞争。
阿斯麦下一代高数值孔径 EUV 光刻机的客户包括英特尔、三星电子和 SK 海力士等。其中，英特尔已经在其 18A 工艺上提前使用该尖端设备，三星和 SK 海力士则计划在 2028 年启用新设备。台积电的态度相对保守，计划在 2030 年投入使用高数值孔径 EUV 光刻机。
阿斯麦首席财务官 Roger Dassen 上周在荷兰的新工厂奠基仪式上表示，AI 热潮彻底改变了客户的态度，近期不断有重要客户询问能否提供更多设备。
阿斯麦首席执行官 Christophe Fouquet 也对媒体表示，他不认为市场已经到达了 AI 热潮的终点。
（财联社 马兰）
