【两部门：提升人工智能芯片设计水平】财联社 9 月 15 日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展 " 十五五 " 规划》。其中提到，提升人工智能芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提高通用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）、SoC 等处理器综合计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。面向差异化场景实施系统工程，推动开发多元异构智算系统、云端训练设备、端侧推理设备、嵌入式实时响应计算设备、大模型一体机、训推一体机等新产品。
财联社-深度
18分钟前
两部门：提升人工智能芯片设计水平
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