36 氪获悉，深科技公告，为把握 AI 产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资 18.5 亿元，一是拟投资 12.2 亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测 9 万片 / 月及 2.5D 先进封装 1 万片 / 月产能；二是拟投资 6.3 亿元建设 2.5D/3DS 先进封装研发线，建成达产后预计增加 2.5D/3DS 先进封装产能各 100 片 / 月。
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17分钟前
