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财联社-深度 30分钟前

博格科技完成近 2 亿元 B 轮融资 国器元禾领投

《科创板日报》7 日讯,近日,苏州博格科技有限公司(下称 " 博格科技 ")宣布完成 B 轮融资,融资金额近 2 亿元。本轮融资由工业母机产业投资基金(国器元禾)领投,江苏苏州人工智能产业专项母基金(苏创投)与盈富泰克跟投。

根据财联社创投通 AI 大模型测算,博格科技后续融资的预测概率为 92.5%。

博格科技成立于 2021 年,总部位于江苏省苏州市苏州工业园区,是一家聚焦于显微加工及检测领域的仪器制造公司,致力于提供高端精密光学仪器与解决方案。

在技术路线方面,公司已形成设备、核心模组、关键材料一体化产业布局,产品覆盖 2D/2.5D/3D 直写光刻机、3D 显微镜、磁光设备及光电流光谱设备等精密光学仪器,并自研适配加工设备的专用光学材料,实现微纳光学全产业链技术贯通。

商业化进展上,博格科技下设三家专业子公司分工布局微纳光学全产业链,其中托托科技主营微纳光学加工与检测设备研发制造,爱默科技专注高精密运动平台解决方案,上海托托配套自研专用光学材料,已构建起完整的产业化能力体系。

微纳光学直写光刻及检测设备赛道资本关注持续,竞争格局随先进封装需求升级而加剧。

资本热度方面,2025 年 10 月,同赛道企业三海光学完成天使轮融资,投资方为洪山资本。

竞争格局方面,芯碁微装的板级封装直写光刻设备 PLP2000 成功获得先进封装领域重要客户订单,该装备最大可支持 600 × 600mm 板级加工尺寸,能够满足 CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等先进封装工艺对 2 μ m 量产解析能力的要求。

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