预计 2026 至 2030 年全球 12 英寸硅片的年均复合增长率约 9%，中国市场则会达到 15%；国产设备材料及零部件的市场占有率快速提升，产业进入 2.0 阶段；精益制造或是迈入高质量发展的关键路径之一……数据显示，到 2028 年，全球新建数据中心基础设施投资将超过 4 万亿美元，其中半导体支出将达到 2.8 万亿美元。全球逻辑和存储芯片厂加速扩产，直接带动半导体设备、材料需求大幅增长，加强自研成为国产半导体设备商实现后来居上的首要选择，并购发展则成为上市公司做大做强的 " 快速通道 "。（上证报）
36氪
9分钟前
