东北证券指出，当前行业双重景气共振——锂电铜箔周期触底回升，盈利拐点确立；PCB 铜箔受 AI 浪潮驱动，高端 HVLP 供需持续紧张。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
德福科技在 HVLP 铜箔领域进展显著，HVLP1-3 已进入批量供货阶段，主要配套英伟达项目及光模块市场。
东材科技近两年一直在开展 PP 铜箔复合集流体的研发、制备，目前仍处于研发测试、验证阶段。
财联社-深度
22小时前
AI 服务器引爆铜箔需求 高端 HVLP 供需持续紧张
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