强劲预期背后，全新量产的 Vera Rubin 有望成为后续核心增长引擎：英伟达首席财务官表示，随着 Vera Rubin 全面投入生产，其每部署 1 吉瓦算力，对应约 400 亿美元的营收机会；预计 Vera Rubin 将在第三季度贡献约 20% 的数据中心业务营收。
值得一提的是，在 AI 基础设施需求持续增长的背景下，Vera Rubin 的产能爬坡速度正显著高于预期。Raymond James 分析师表示，所有超大规模数据中心、AI 云和系统 OEM 厂商都已下单，使其成为英伟达有史以来产能爬坡速度最快的产品。
在 Vera Rubin 全面加速量产之际，PCB 被普遍认为是产业链中价值量增长斜率最陡峭的方向之一。
根据券商机构测算，Vera Rubin 中部分 PCB 板卡层数可增加至 44 层，直接推高了 PCB 的制造难度与单位价值。摩根士丹利供应链调研显示，在 Vera Rubin 机架的所有下游组件中，PCB 的成本增量最大，其成本相比 GB300 增长约 233%。基于此，高盛大幅上调 AI 服务器 PCB 市场空间预测，将 2027 年 AI PCB 市场规模上调 38% 至 375 亿美元。
▌ PCB 设备、耗材或迎 " 量价齐升 "
在 PCB 价值量上升趋势下，作为卖铲人的卖铲人，位于 PCB 上游的专用设备及耗材或进入 " 超级需求周期 "。
国泰海通证券认为，AI 服务器需求增长或推动高多层、高阶 HDI 及 mSAP 产能集中扩张。头部 PCB 厂商扩产项目主要于 2026-2028 年落地，设备订单有望率先受益。国内设备厂商已从传统机械加工向激光、光刻、电镀及先进封装延伸。头部企业凭借客户认证、技术积累和综合产品矩阵，有望在高端 PCB 扩产和海外产能建设中持续提升份额。
浙商证券则表示，钻针作为 PCB 钻孔环节的核心耗材，亦面临需求扩张与供给约束的双重影响——PCB 层数增加带动钻孔量上升，CCL 材料升级导致钻针单支可钻孔数下降 80% 以上，高长径比微钻需求快速增长。据测算，2028 年全球 PCB 钻针供需缺口有望达到 10 亿支，行业供需格局将从宽松走向偏紧。
事实上，上述逻辑已在部分 PCB 设备及耗材厂商半年报中得到印证：
如主营 PCB 钻孔类设备的大族数控上半年实现归母净利润 9.57 亿元，同比增长 263.45%。谈及业绩增长原因，公司表示，新一代机架服务器算力及交换单元高多层 HDI 板、N+N 结构高多层板等高端 AIPCB 需求增长显著，在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游 PCB 企业投资持续高涨，公司全线产品订单大幅成长。
鼎泰高科主营 PCB 钻针等精密刀具，其上半年实现归母净利润 6.79 亿元，同比增长 325.12%。半年报显示，随着全球 AI 算力基础设施的持续扩容，下游 PCB 客户对精密刀具及研磨抛光材料的采购需求持续保持旺盛，公司紧抓行业景气窗口，通过深化技术迭代与客户协同，推动高附加值产品渗透率进一步提升，产品结构持续向高端化发展。
德邦证券表示，AI PCB 产品结构升级带动设备行业整体通胀。据统计，全球主流 PCB 板厂 2026 年以来扩产规划投资规模达 1012 亿元，扩产重心集中于 AI 配套高多层、高阶 HDI 高端产能；预计 AI PCB 设备需求 25-27 年分别为 158、295 和 670 亿元，Al PCB 拉动全球 PCB 设备需求 26、27 年的同比增速分别为 30% 和 64%。
该机构进一步强调，现有设备产能或不足以支撑 2027 年行业需求快速增长，核心 PCB 设备有望迎来 " 量价齐升 "。高多层板和 HDI 对孔加工、层间互连和精细线路要求明显提升，钻孔（预计价值量占比 35%）、电镀（预计占比 20%）、曝光（预计占比 15%）、检测（预计占比 10%）作为核心设备，受益突出。2027 年钻孔、电镀、曝光、检测设备需求分别约 338、193、145、96 亿元。
浙商证券表示，PCB 钻针是 AI 算力硬件的核心精密耗材，正逐渐摆脱消费电子驱动的周期属性，迎来 " 量、价、损 " 三重因素共振的成长期：
量：AI 服务器 PCB 层数由传统服务器的 12-16 层提升至 24-40 层，厚板分段钻孔推升单板耗针量；
价：涂层钻针全球份额预计由 2025 年的 35.4% 升至 2030 年的 51.6%，高端钻针单价可达普通钻针的 3-5 倍，钻针需求增速显著快于 AI 服务器出货增速；
损：M8/M9 高频高速覆铜板渗透使单支钻针寿命由 FR-4 的 2000-3000 孔降至 M9 的约 100-200 孔，换针频次大幅提高。
