本文来源：时代商业研究院 作者：郝文然、韩迅、实习生杨弘阳
作者 | 郝文然、韩迅、实习生杨弘阳
编辑 | 韩迅
2026 年 6 月以来，被动元器件行业经历了一轮涨价风暴。6 月，国内 MLCC 厂商率先试探性提价；7 月，太阳诱电向客户发出通知，自 9 月 1 日起对部分产品调价；紧接着，三星电机宣布自 8 月 1 日起，MLCC 产品出货价格在现行基础上统一上调 30%。三星电机在 7 月的通知中坦言：" 过去几个月以来，全球电子产业出现结构性需求增长。虽然公司持续提升生产效率并扩大产线规模，但供应链压力已超出可承受水平。" 太阳诱电的表述更为直白：" 即使客户接受涨价，公司也无法承诺按时交货。"
如果沿用传统 " 三年一周期 " 的分析框架来理解本轮被动元器件涨价，无异于刻舟求剑。此轮 MLCC 行情的真正推手，是 AIDC 算力建设对高端产能形成的 " 抽水效应 " —— AI 服务器对高容、高耐压 MLCC 的巨量需求，叠加日韩龙头产能向特规品倾斜，在中高端市场撕开了一道结构性缺口。
三环集团（300408.SZ）恰好站在这一产业变局的核心位置上。令其在本轮涨价中区别于同行的是垂直一体化带来的 " 利润放大器 " 效应——当终端产品提价时，该公司因原材料陶瓷粉体的自给能力，可享受更强的利润弹性。行业的 β 与自身的 α，在三环集团身上形成了共振。
用量高逾百倍：MLCC 高端产能遭遇 " 抽水效应 "
理解本轮 MLCC 涨价，首先要回答一个问题：AI 服务器需要多少 MLCC？
据行业数据，普通企业级服务器的 MLCC 用量大约在 1000～2200 颗之间，而村田制作所披露，GB300 单台 AI 服务器搭载约 3 万颗 MLCC，单一 AI 机柜消耗高达 44 万颗。TrendForce（集邦咨询）数据显示，英伟达 VR200 NVL72 服务器的 MLCC 用量约 60 万颗，比 GB300 平台还要高出 30% 以上。摩根士丹利测算，英伟达下一代 Rubin 机架的单台 MLCC 价值量较 GB300 增长约 182%。这意味着，一台 AI 机柜的 MLCC 用量，是传统服务器的数十倍乃至上百倍。
这不只是数量的堆积，AI 服务器对 MLCC 的规格要求同样全面升级。普通服务器 MLCC 耐压要求多为 6.3～25V，而 AI 服务器 GPU 核心供电方案已升级至 48～54V，对高压、高温、高容值产品的需求激增；高容值 MLCC（1 μ F 以上）用量占比从传统服务器的不足 40% 提升至 AI 服务器的 60% 以上，01005、0201 等小尺寸高容规格成为标配。
量质齐升之下，MLCC 市场迎来历史性扩容。中金公司测算，2026 年全球 AI 服务器 MLCC 需求量约 726 亿颗，同比增长 87%；2027 年将达 1367 亿颗，同比再增 88%。中信证券在 2026 年 5 月的研报中进一步测算，MLCC 需求在 2030 年有望扩容至 4000 亿颗以上，年均复合增长率约 40%。
结构性缺口撕开的国产替代窗口
日韩巨头的产能被 AI 抽水，使得中高端通用市场出现了一块供给真空。
据 TrendForce 2026 年 7 月发布的 MLCC 产业调查，当日韩厂商将更多产能由消费级 X5R 产品转向 AI 所需的 X6S、X7R 产品时，1～22 μ F 容量的消费级中高容 MLCC 产能受到挤压，主流料号库存水位普遍低于 30 天；渠道、代理商急单涌现，已提前备货的代理商将产品价格平均调高 20%～25%，现货市场更将价格提高至原来的二到三倍；村田、三星电机、太阳诱电三大龙头在 6 月下旬的订单出货比（BB Ratio）分别达 1.30、1.31 和 1.25，均创出新高。
村田、太阳诱电、京瓷等巨头因产能向 AI 特规品倾斜而被动释放出的中高端通用市场，恰恰是三环集团当前产品能力所能精准覆盖的区间——其 MLCC 产品线已全面覆盖 0201 尺寸至 2220 尺寸的各规格产品，高容产品如 0201-105、0402-106、0603-226、0805-476、1206-107 等规格已实现批量供货。该公司已通过华为、浪潮信息（000977.SZ）等国内 AI 服务器客户认证，AI 服务器收入占高容业务的 10% 以上。
不过，技术代差仍然客观存在。在核心工艺指标上，根据行业数据，日韩巨头 MLCC 堆叠层数可达 1600 层，介质厚度已薄至 0.5～0.6 微米，粉体粒径为 80～100 纳米；而国内主流厂商堆叠层数上限约为 1000 层，介质厚度仍在 1～2 微米，粉体粒径为 120～150 纳米。介质层越薄，同等体积内容纳的电极层数越多、容值越高——这是 MLCC 最核心的工艺竞争力。
三环集团已实现高端 MLCC 介电层膜厚约 1 微米、堆叠层数达 1000 层以上，在国产阵营中居于领先，但与村田等海外厂商仍有代际差距。在客户认证层面，高端 MLCC 认证周期长达 3～5 年，替换成本极高，至今未有国产厂商进入英伟达等顶级客户的高容 MLCC 核心供应商白名单。
因此，在 100 μ F 以上超高容产品和 AI 核心供电区域的特殊规格 MLCC 上，日韩巨头依然掌握着主导权。但 AI 需求的爆发式增长，使其将产能优先锁定在最肥美的特规品市场，而其暂时无力供应的中高端通用市场，这恰好为三环集团提供了从 " 国产替代 " 走向 " 份额跃升 " 的战略机遇期。
三环集团 2026 年半年度业绩预告验证了这一趋势：上半年预计实现归母净利润 17.94 亿元至 20.41 亿元，同比增长 45% 至 65%。该公司明确表示，MLCC 产品受益于客户认可度提升及行业景气度回暖，部分规格产品价格修复至原有合理价值，销售量和销售额同比均有较大幅度增长。
粉体自供壁垒成" 利润放大器 "
如果说 AI 需求是全行业共享的 β，那么三环集团真正的 α，藏在其陶瓷粉体自给的核心能力之中。
MLCC 的核心原材料是陶瓷介质粉体。根据东方证券研报，陶瓷粉体在高容 MLCC 成本中占比为 35%～45%。当终端产品涨价时，粉体往往也会因需求扩张而 " 水涨船高 "，此时不同商业模式的企业面临的成本处境截然不同。
对于风华高科（000636.SZ）这类 " 组装型 " 厂商，高端 MLCC 所需的陶瓷粉体高度依赖外购，如向国瓷材料（300285.SZ）等第三方采购——终端涨价的同时，上游粉料供应商也会同步提价。2026 年 7 月 20 日，国瓷材料发布公告，宣布自 7 月 27 日起上调氧化锆粉体销售价格，上调幅度约为 10%～40%。截至 8 月中旬，该涨价方案已在落地推进中。
三环集团则具备粉体自供优势。据该公司 H 股招股书披露，其上游自主研发陶瓷粉体等关键原材料，实现了从材料到终端应用的全链条自主可控，同时还实现了 90% 生产设备的自主研发制造，在薄层化介质成型、贱金属内电极共烧等核心工艺环节形成了完整技术闭环。
不妨做一个简单的财务敏感性测算。假设一颗 MLCC 初始售价 100 元，其中粉体成本 40 元、其他制造成本 40 元、利润 20 元。终端涨价 30% 后售价升至 130 元——外购粉体的组装厂因上游粉料同步跟涨 30%，成本升至 52 元，新利润为 38 元，增厚 18 元；而三环集团材料成本锁定在 40 元，新利润为 50 元，增厚达 30 元。同样面对 30% 的涨价，三环集团的额外利润是普通组装厂的近 1.7 倍。
这一 " 利润放大器 " 效应在历史财务数据中同样有迹可循。2021 年至 2025 年，三环集团平均毛利率约为 43%；同期，风华高科的平均毛利率仅为 20% 左右。2026 年第一季度，三环集团毛利率进一步提升至 43.49%，而风华高科仅为 16.78%。两者之间约 27 个百分点的差距，正是 " 材料自给 " 与 " 外购组装 " 两种模式在利润端的真实写照。
综合来看，在 A 股 MLCC 标的中，三环集团可能具备更好的利润弹性与增长确定性。不过，在全球 MLCC 厂商集体扩产的背景下，当下的供需缺口能够持续多久，仍值得高度关注。
核心观点：AI" 抽水 "产能导致结构性缺货，材料自给成就高利润弹性，关注供需缺口收敛速度
本轮 MLCC 涨价并非传统周期性的复苏，而是 AIDC 算力建设对高端产能 " 抽水 " 引发的结构性变革。三环集团凭借陶瓷粉体自给自足的垂直一体化优势，在日韩巨头让出的中高端市场窗口中，同时享受着 " 量 " 的扩张与 " 价 " 的提升。但也需警惕：日韩巨头 2027 年后新增产能集中释放，AIDC 资本开支若不及预期，供需格局可能再度逆转。
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