财联社 8 月 14 日讯（编辑 刘蕊）美东时间周四盘后，美股芯片设备供应商应用材料周四公布第四财季业绩指引。
该公司第三财季营收表现超出市场预期，对第四财季的营收指引也高于华尔街预期。公司表示，高端 AI 芯片的需求旺盛，各大企业大额资本开支将持续提振其半导体制造设备业务。
即便如此，其业绩表现仍然未能满足投资者的过高预期，该公司盘后股价下跌超 5%。该股今年以来涨幅已超一倍。
应用材料供应沉积、化学机械抛光、检测等核心晶圆制造工序所用设备。随着各大芯片厂商加大投入，大举扩建 AI 基础设施，应用材料公司就成为最大受益者之一。
财报显示，在截至 7 月 26 日的第三财季，公司营收同比增长 25%，达 91.2 亿美元，高于 LESG 汇编的分析师预期的 89.9 亿美元。
按非 GAAP 准则计算，该公司报告毛利率为 50.4%，每股盈利创历史新高，达到 3.50 美元。
该公司经营活动产生的现金流创历史新高，达到 30.4 亿美元，并通过 4.4 亿美元的股票回购和 4.2 亿美元的股息向股东分配了 8.6 亿美元。
应用材料公司总裁兼首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）表示：
" 应用材料公司又创下了一个季度的业绩纪录，其中包括公司历史上最高的环比营收增长。
" 随着人工智能在全球范围内的快速普及，对我们材料工程解决方案的需求空前高涨，我们进一步提高了 2026 年半导体系统业务的营收预期，并有信心今年的增长速度将超过市场平均水平。基于我们从客户那里获得的日益增长的需求预期，我们预计应用材料公司在 2027 年将继续保持强劲的增长势头。"
预计下半年营收继续强劲增长
公司预计，第四财季营收约 102.5 亿美元（上下浮动 5 亿美元），同样好于分析师平均预期的 95.4 亿美元。
首席财务官布赖斯希尔（Brice Hill）表示：" 我们预计 2026 自然年下半年营收将延续强劲增长，DRAM、前沿代工厂逻辑芯片以及先进封装领域表现尤为突出。"
应用材料预计，2026 自然年整体封装业务营收增幅将超 70%，高于此前超 50% 的预期。
希尔在财报电话会上表示：" 客户给到我们的业务能见度创下历史新高，部分订单沟通已经延伸至 2030 年。"
Stifel 分析师布莱恩钦（Brian Chin）表示，应用材料的同行——泛林集团与科磊公司此前同样交出亮眼季度业绩并给出营收增长预期，拉高了市场对这家芯片设备的市场期待。
CFRA 分析师布鲁克斯伊德莱（Brooks Idle）称，本次业绩与指引虽未能给市场带来惊喜，但整体表现依旧稳健，业务动能明确持续向好。" 我们认为，如果当前景气度延续，市场对 2027 自然年的一致预期仍存在上调空间。"
（财联社 刘蕊）
