报道指出，微软的远期目标是实现超百万片的产量。但受限于零部件供应及与台积电的谈判进展，这一目标的实现面临较大挑战。对此，微软 Azure Maia 总经理 Andrew Wall 回应称，定制硅片仍是其长期 AI 基础设施战略的核心，并强调报道中的生产数据 " 并未反映我们项目的实际规模 "。台积电方面未予置评。
自研芯片进程落后于竞争对手
微软于 2023 年 11 月发布首款 Maia AI 芯片；今年 1 月推出的第二代 Maia 200 采用台积电 3 纳米工艺，集成大量 SRAM（静态随机存取存储器），以提升高并发流量下的系统吞吐量。然而，在自研芯片业务布局上，微软目前落后于 Alphabet 和亚马逊。
截至 6 月的季度内，谷歌已开始从 TPU（张量处理单元）销售中确认收入；亚马逊的 Trainium 芯片也逐渐赢得客户青睐。微软虽曾早期洽谈向 Anthropic 供应 Maia 200 芯片以支持其 Claude 大模型，但该交易最终未敲定。Anthropic 随后拓展了算力合作伙伴关系，不仅签署为期 10 年的协议使用亚马逊 AWS 的 Trainium 芯片，还宣布计划采用谷歌的 TPU。
微软推动 Maia 芯片落地的紧迫感，折射出行业普遍的竞争压力。谷歌和亚马逊均竞相推出专有 AI 加速器，旨在以更低价格和更高能效比抢占市场。尽管英伟达硬件仍设定着行业基准且供不应求，但科技巨头们正试图通过自研芯片降低对单一供应商的依赖。
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