玻璃基封装成产业竞逐新焦点，面板厂商跨界布局

日前，TCL 科技高级副总裁、TCL 华星首席执行官赵军在上海 ChinaJoy（中国国际数码互动娱乐展览会）期间透露，TCL 华星已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，计划下半年展示相关样品并筹建中试线；此外，京东方 9.93 亿元投资的玻璃基封装载板试验线已向国内客户送样，部分客户通过概念认证进入技术测试阶段；深天马亦搭建 MPG 多项目玻璃基板技术平台，将先进封装列为重点赋能方向之一。随着 AI 芯片向大尺寸、高算力、高密度互连加速演进，传统有机载板逐步触及性能边界，玻璃基先进封装正成为产业竞逐的新焦点，一场由面板厂商主导的跨界布局已然展开。（证券时报）