市场最为关注的玻璃基封装载板方面，京东方已经走在国产前列。京东方在上述投资者关系活动中表示，公司试验线于 2026 年上半年实现全自动化设备通线，设计产能 1000 片 / 月。
目前，京东方已实现高深宽比 TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合等全流程工艺拉通，并于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样，已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles 等六项信赖性标准测试。
目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。
不过，京东方此前曾多次提醒，该业务尚未实现量产及营收，试验线良率尚未达到量产水平。
京东方于 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建设晶圆级创新实验平台，2024 年再投资 9.93 亿元建设板级试验线，已在该领域耕耘多年。
京东方表示，玻璃基载板凭借更好的热稳定性和平整性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中载板易翘曲的问题，公司布局的目标产品可匹配不同的先进封装需求。
钙钛矿方面，京东方采用刚性、柔性、叠层三条技术路线并行开发，实现了从手套箱到实验线再到中试线三大平台全工艺流程拉齐。
京东方披露，手套箱（2.5 × 2.5cm）效率达 27.94%，实验线（30 × 30cm）达 21.39%，中试线（120 × 240cm）达 20.11%，柔性组件达 16.6%。
今年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地正式投入运行，规划总装机规模 200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅等主流技术路线组件对比验证。
公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 ° C 以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极端条件实证测试。
在传统业务显示行业方面，京东方表示，进入 7 月，LCD 需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸 TV 面板价格有所下降。OLED 方面，受存储涨价影响终端需求承压，但 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌带动下持续上涨，2026 年行业内第 8.6 代 OLED 产线陆续开始量产。
此外，京东方表示已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO（共封装光学）技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研。
近期，科技板块股价大幅波动，曾因玻璃基板概念股价大涨的京东方亦不例外。
今年 5 月 20 日，京东方与康宁签署合作备忘录，此后股价一度从 4.20 元 / 股涨至 7 月 2 日的阶段高点 9.50 元 / 股。然而，7 月 2 日至 7 月 30 日，京东方 A 股价一路跌至 5.36 元 / 股，区间跌幅 43.57%。
京东方也抛出救市措施。7 月 20 日，京东方正式启动回购，表示公司已于 2026 年 7 月 20 日首次通过回购专用证券账户，以集中竞价方式实施回购公司股份，回购 A 股数量为 849.27 万股，占公司 A 股的比例约为 0.0234%，约占公司总股本的 0.0229%，本次回购最高成交价为 5.90 元 / 股，最低成交价为 5.84 元 / 股，支付总金额约 4990 万元。
同时，公司股东也通过增持表示信心。京东方 A7 月 28 日公告，控股股东北京电控拟以自有及自筹资金增持公司股份，金额不低于 5 亿元且不超过 10 亿元，增持期限为 6 个月，不设固定价格。
