7 月 29 日，疑似 REDMI K100 Pro 的机型（型号 M511CD）出现在 GeekBench 跑分库↓。
PS：REDMI K100 Pro 预计会是 185Hz 直屏 +8000mAh 电池 +2 亿像素主摄 +50W 无线充 + 长焦微距。
因为骁龙 8E6 系列起码要 9 月 23 日才发布，所以这一代的 Pro 版，确实可能还是骁龙 8E5。
而继续沿用骁龙 8E5 的原因，刚好也在今天的新闻里↓。
骁龙 8E6 Pro 预计超过 300 美元，约合 2030 元（一块芯片就是一台中端机）
天玑 9600 Pro 预计为 216 美元，约合 1460 元，价格比高通低 28%，比天玑 9500 贵 8% 到 20%
表格里出现了之前没预料到的天玑 9600 Pro Max（名字通胀了），中译中一下，4 款芯片都是台积电 N2P 工艺（俗称的 "2nm 工艺 "）：
天玑 9600 Pro 对标 骁龙 8E6
天玑 9600 Pro Max 对标 骁龙 8E6 Pro
报道称台积电 N2P 工艺的晶圆成本比 3nm 工艺高 20%，超过了 3 万美元，约合单片 20.3 万元（一片晶圆顶一辆车）。
又是巧了，外媒 NotebookCheck 在 7 月 26 日爆料称，台积电 N2P 工艺的单晶圆成本高达 3.3 万美元，约合 22.35 元（一片晶圆顶一辆小米 SU7）。
今年很多旗舰可能会沿用骁龙 8E5（或者它的马甲）的另一个原因，当然是内存 / 闪存涨价↓。
国内 6 月手机出货量同步下降 15.3%，为 1914.9 万台；
国内 6 月智能手机出货量同步下降 16.6%，为 1714.9 万台。
2026 年 1-6 月，国内市场手机出货量 1.33 亿部，同比下降 5.5%，其中，5G 手机 1.23 亿部，同比增长 1.7%，占同期手机出货量的 92.0%。
2026 年 1-6 月，智能手机出货量 1.26 亿部，同比下降 3.0%，占同期手机出货量的 94.5%；智能手机上市新机型 149 款，同比下降 2.6%，占同期手机上市新机型数量的 80.5%。
今年上半年，国内手机上市新机型 185 款，同比下降 22.3%，其中 5G 手机 109 款，同比增长 5.8%，占同期手机上市新机型数量的 58.9%。
