光模块行业的冰火两重天：有人吃肉，有人喝汤，有人活不下去
一、从砍单传闻说起
最近两个月，光模块行业的舆论突然反转。
先是有传闻称北美云厂商削减光模块采购订单，随后多家二线光模块厂商下调业绩预期，A 股光通信板块连续回调，" 光模块泡沫破裂 "、" 产能过剩拐点已至 " 的声音不绝于耳。一边是新易盛、中际旭创等头部厂商中报业绩炸裂，净利润同比翻倍；另一边是中小厂商开工率不足，价格战愈演愈烈。
实际情况远比 " 泡沫破裂 " 四个字复杂。光模块行业正在经历一场剧烈的结构性分化：低端产能严重过剩，价格战已经打到亏本；中端紧平衡，头部吃肉、二线喝汤；高端产能严重紧缺，有钱都拿不到货。而真正卡脖子的环节，根本不在光模块本身，而在其核心元器件——高速 EML 光芯片。
根据 LightCounting、集邦咨询等多家行业机构的数据，2026 年全球 200G EML 光芯片的总需求约 1.5 亿颗，但全球可交付的有效产能仅 5000-8000 万颗，缺口率高达 60%-70%，交期已经从去年的 16 周拉长到 40 周，头部厂商的订单已经排到了 2027 年底，甚至 2028 年。
所有人都在讨论光模块的产能过剩，却很少有人注意到，产业链最上游的光芯片，缺口正在持续扩大。
二、光模块的真假过剩：低端卷到死，高端抢不到
光模块不是一个 " 一刀切 " 的市场，按速率划分，不同档位的供需格局天差地别。所谓的 " 产能过剩 "，只存在于低端市场；随着各国算力竞赛的加剧，高端市场的紧缺程度，甚至比去年还要严重。
1. 低端市场：过剩率 45%，已经开始生死局
10G、25G 等低速光模块，是行业里技术门槛最低的品类，主要应用于传统数据中心、电信接入网等场景。由于技术成熟、门槛低，过去两年大量中小厂商涌入这个赛道，产能扩张速度远超需求增长。
根据集邦咨询 2026 年光通信行业报告，2026 年全球低速光模块（100G 及以下）的产能过剩率已经超过 45%。严重的供过于求直接引发了价格战，25G 光模块的价格在过去一年里下跌了 30% 以上，很多中小厂商的出厂价已经接近成本线，开工率不足 50%。
这部分产能的过剩是真实的，而且会越来越严重。随着 AI 算力建设成为主流，传统数据中心的建设需求正在萎缩，低速光模块的需求还会持续下降，未来 2-3 年，会有大量中小厂商在这一轮价格战中被淘汰出局。
2. 中端市场：800G 紧平衡，头部吃饱，二线喝汤
800G 光模块是当前市场的主力产品，主要应用于当前一代 AI 数据中心。根据杰富瑞 2026 年 7 月的行业报告，2026 年全球 800G 光模块的总需求约 4500 万只，实际出货量约 4000 万只，整体缺口约 10%，处于紧平衡状态。
但这个紧平衡只针对头部厂商。中际旭创、新易盛、光迅科技等头部企业，凭借稳定的供应链和客户资源，拿下了全球 70% 以上的 800G 市场份额，产能全开，订单排到了年底，利润率维持在较高水平。
而大量二线厂商的日子并不好过。800G 光模块的生产看似门槛不高，但要做到高良率、高可靠性，通过英伟达、谷歌等头部客户的认证并不容易。很多二线厂商号称有 800G 产能，但良率只有 60% 左右，做出来的产品过不了大客户的认证，只能卖给中小客户，价格压得很低，利润非常薄。
3. 高端市场：1.6T 缺口 40%，名义产能多，有效产能少
1.6T 光模块是下一代 AI 数据中心的核心产品，也是当前最紧缺的品类。根据 LightCounting 的最新预测，2026 年全球 1.6T 光模块的总需求约 2500 万只，但实际可交付的有效产能只有 1500 万只左右，缺口高达 40%。
很多人会疑惑：既然缺口这么大，为什么厂商不扩产？答案是，扩产容易，拿到核心芯片难。1.6T 光模块需要 8 颗 200G EML 光芯片，而高端 EML 芯片的产能全部被海外头部厂商垄断，头部光模块厂商提前一年就锁定了全年的芯片配额，二线厂商根本拿不到足够的芯片。
更关键的是 " 有效产能 " 的问题。很多二线厂商都宣布了 1.6T 产能规划，但名义产能不等于实际出货量。1.6T 光模块对良率和可靠性的要求极高，头部厂商的良率能做到 90% 以上，而很多二线厂商的良率还不到 40%，做出来的产品大部分都是次品，根本过不了客户的可靠性测试，不算有效供给。
4. 砍单传闻的真相：砍的是低端，高端反而在加单
至于市场上流传的 " 砍单 " 传闻，本质上是结构性调整，而非整体需求下滑。
一方面，被砍的基本都是低速光模块和二线厂商的中低端订单，头部厂商的 800G 和 1.6T 订单不仅没砍，反而在增加。谷歌、Meta 都在近期上调了 2026-2027 年的光模块采购计划，尤其是 1.6T 产品的采购量，比年初的预期上调了 30% 以上。
另一方面，很多客户只是调整了采购结构：减少 800G 的采购，增加 1.6T 的采购，提前为下一代 AI 集群做准备。这不是需求减少了，而是需求升级了，跟不上技术迭代的厂商自然会被淘汰。
三、真正的卡脖子：200G EML 芯片缺口 60%，订单排到 2028 年
光模块行业的话语权，实际上根本不在下游组装厂手里，而是在上游核心芯片厂商手里。这一轮 AI 算力竞赛带来的需求暴涨，最大的受益者不是光模块厂商，而是光芯片厂商。
1.EML 芯片：光模块的 " 心脏 "
EML 全称电吸收调制激光器，是高速光模块的核心发射器件，负责把电信号转换成高速光信号，直接决定了光模块的传输速率、稳定性和功耗。简单说，EML 芯片就是光模块的心脏，没有好的 EML 芯片，光模块做得再精致也没用。
每一只高端光模块都需要多颗 EML 芯片：800G 光模块需要 8 颗 100G EML，1.6T 光模块需要 8 颗 200G EML，3.2T 光模块则需要 16 颗 200G EML。AI 算力的速度越快，对光模块速率要求越高，对 EML 芯片的需求就越大。
2. 供需缺口：60% 以上的缺口，交期长达 10 个月
根据 LightCounting、Yole Group 等多家行业机构的统计，2026 年全球 200G EML 芯片的总需求约 1.5 亿颗，主要来自 1.6T 和 3.2T 光模块的需求爆发。但全球可稳定交付的有效产能，只有 5000-8000 万颗，供需缺口高达 60%-70%。
这个缺口有多大？相当于全球所有的 200G EML 产能全部开足马力，也只能满足不到一半的需求。缺口直接反映在了交期上：2025 年初，200G EML 的交期还是 12-16 周，到 2026 年中，交期已经拉长到了 36-40 周，也就是接近 10 个月，现货市场的溢价长期维持在 50% 以上。
全球 EML 龙头 Lumentum 在 2026 年 Q2 的业绩说明会上公开表态：" 当前 EML 芯片的整体缺口约 30%，高端 200G 型号的缺口更大，我们的产能已经基本售罄至 2027 年底，即使今年底产能扩张 50%，依然无法填补缺口。"
3. 垄断格局：美日三家垄断 80% 高端产能
为什么缺口这么大，没人扩产？因为高端 EML 芯片的技术壁垒极高，全球能稳定量产的厂商屈指可数。
目前全球高端 EML 芯片市场，基本被三家厂商垄断：美国的 Lumentum、Coherent（博通旗下），日本的住友电工。三家合计占据了全球 55% 以上的 EML 市场份额，在 200G 及以上的高端市场，市占率更是超过 80%，几乎形成了寡头垄断。
高端 EML 芯片的制造难度非常大：需要在磷化铟衬底上同时集成激光器和调制器，对材料纯度、工艺精度、良率控制的要求极高，一条成熟的产线需要 3-5 年的时间才能爬产到稳定良率，不是想扩就能扩的。
更关键的是，这些海外厂商扩产都非常谨慎。经历过上一轮光通信周期的产能过剩，头部厂商对扩产非常克制，宁愿保持紧缺维持高利润，也不愿意盲目扩产最后砸在手里。毕竟 AI 需求能持续多久，谁也说不准，一旦需求下滑，重资产的产线就会变成沉重的负担。
4. 更上游的卡脖子：磷化铟衬底缺口更大
EML 芯片已经很紧缺了，但更上游的磷化铟（InP）衬底，缺口更大。
磷化铟是生产高速光芯片的核心衬底材料，没有高质量的磷化铟晶圆，根本做不出高性能的 EML 芯片。而全球 6 英寸磷化铟衬底的产能，基本被日本住友、美国 AXT 两家垄断，产能增长非常缓慢。
过去两年，随着光芯片需求暴涨，磷化铟衬底的价格从 8000 元一片涨到了 2.5-2.8 万元一片，涨幅超过 200%，交期也从 8 周拉长到了 24 周以上。连衬底都在缺货，光芯片厂商想扩产也没有原材料，这是一个层层传导的供应链紧缺。
四、国产光芯片，到底能不能替代？
既然海外芯片这么紧缺，国产光芯片能不能顶上？这是很多人最关心的问题。个人浅见，中低端已经可以替代，但高端 200G EML，短期 2-3 年内很难，国产替代是长期趋势，但解不了当下的燃眉之急。
1. 国产厂商的真实进展
国内做高速光芯片的厂商主要有源杰科技、长光华芯、光迅科技、仕佳光子等，据不完全信息了解，各家的进展不一：
源杰科技是国内高速光芯片的龙头企业，100G EML 已经实现大批量供货，200G EML 目前良率做到了 45%-50%，已经送样给中际旭创、英伟达等头部客户验证，目前还在验证阶段，尚未大规模量产。
长光华芯的 100G EML 已经稳定量产，200G EML 正处于研发和送样验证阶段，根据公司董事长近期的公开表态，计划 2026 年第四季度实现量产，为 2027 年大规模供货做准备。
光迅科技的 200G EML 已经实现小批量稳定量产，但主要用于自家 1.6T 光模块的自供，暂不对外销售芯片，属于内部配套，不对外供应市场。
整体来看，国产光芯片在 100G 及以下的中低端市场，已经实现了较好的替代，市场份额在持续提升；但在 200G 及以上的高端市场，还处于送样验证和小批量试产阶段，距离大规模商用还有距离。
2. 三大差距，每一个都需要时间补
国产高端光芯片不是做不出来，而是做不好、做不多、卖不进大客户，核心差距在三个方面：
第一是良率差距。海外头部厂商的 200G EML 良率能稳定在 90% 以上，而国内厂商目前最好的水平也只有 45%-50%，差了将近一倍。良率直接决定了成本，海外厂商卖一颗赚一颗，国内厂商卖两颗才能赚一颗，成本上根本没有竞争力。良率的提升不是靠砸钱就能解决的，需要长期的工艺积累和迭代，至少需要 2-3 年的时间才能追上来。
第二是认证周期长。高端光芯片要进入头部光模块厂商的供应链，进而通过英伟达、谷歌等终端客户的认证，需要经过非常严格的可靠性测试，整个认证周期长达 12-18 个月。就算现在产品做出来了，也要等一年半以上才能批量供货，远水解不了近渴。
第三是生态差距。海外光芯片厂商和英伟达、谷歌、Meta 等大客户合作了十几年，产品经过了大规模的部署验证，客户粘性非常高。光芯片是光模块的核心器件，客户不会轻易更换供应商，一旦出问题损失巨大，所以都会优先选择经过验证的成熟供应商，国产厂商要切入高端供应链，需要时间建立口碑和信任。
3. 客观结论：高端替代是长期故事，短期解不了渴
综合来看，国产 200G EML 光芯片要实现大规模商用，至少要等到 2027 年底到 2028 年，而且初期大概率只能切入二线厂商和国内市场，要进入海外头部客户的供应链，还需要更长的时间。
这不是国产厂商不努力，而是半导体行业的规律就是这样：追赶需要时间，工艺、良率、认证、生态，每一关都要扎扎实实过，没有捷径可走。国产替代是确定的长期趋势，但至少 2-3 年内，高端 EML 芯片的紧缺格局不会改变。
五、光模块行业的未来：分化、转移与机会
站在当前的节点看，光模块行业未来 2-3 年的趋势已经非常清晰了。
第一，行业分化会越来越严重。头部光模块厂商凭借绑定上游芯片产能和下游核心客户，会持续扩大市场份额，利润率也能维持在较高水平；而大量没有核心技术、拿不到芯片配额的二线厂商，会在中低端市场的价格战中逐步被淘汰，行业集中度会越来越高。光模块行业最终会像很多制造业赛道一样，形成头部 3-5 家厂商垄断大部分市场的格局。
第二，产业链利润会持续向上游转移。过去光模块厂商是行业里最赚钱的，但未来利润会不断向上游光芯片、衬底厂商转移。掌握核心芯片产能的厂商，会拥有更强的话语权和定价权，赚走产业链里的大部分利润，而下游模块厂会逐渐变成 " 组装厂 "，赚辛苦的加工费，利润率会持续下滑。这是所有成熟制造业的必然规律：谁掌握了最核心的技术，谁就拿走最多的利润。
第三，国产替代的机会不是现在，而在下一个技术节点。当前的 200G EML 市场，海外厂商已经建立了牢固的壁垒，国产厂商追赶难度很大。但下一代 3.2T 光模块对应的 400G EML，以及 CPO（共封装光学）等新技术路线，大家都处于同一起跑线，如果国产厂商能同步研发，率先实现量产和认证，就有机会实现弯道超车。半导体行业的每一次技术迭代，都是后发者追赶的机会。
回到最开始的问题：光模块泡沫破裂了吗？答案是，低端的泡沫确实在破，但高端的紧缺才刚刚开始。而真正决定行业格局的，不是组装环节的产能，而是上游核心芯片的技术和产能。
在 AI 算力这场军备竞赛里，最值钱的永远是那些真正卡脖子的环节。
