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新浪财经 22分钟前

英伟达与 Amkor 签署价值 15 亿美元的芯片封装协议

来源:环球市场播报

英伟达与 Amkor Technology Inc.签署了一项规模达 15 亿美元的协议,以支持后者提升芯片封装设施,扩大在美国的半导体产业布局。

根据周四发布的声明,英伟达将按照协议向 Amkor 预付一笔款项,帮助其提升在亚利桑那州的生产能力。消息公布后,Amkor 盘后一度大涨约 15%。

两家公司表示,此次合作将重点发展用于人工智能应用的芯片封装和测试技术。封装是半导体制造流程中的关键最后环节。

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