【英伟达与 Amkor 签署价值 15 亿美元的芯片封装协议】财联社 7 月 24 日电，英伟达与 Amkor Technology Inc. 签署了一项规模达 15 亿美元的协议，以支持后者提升芯片封装设施，扩大在美国的半导体产业布局。根据周四发布的声明，英伟达将按照协议向 Amkor 预付一笔款项，帮助其提升在亚利桑那州的生产能力。消息公布后，Amkor 盘后一度大涨约 15%。两家公司表示，此次合作将重点发展用于人工智能应用的芯片封装和测试技术。封装是半导体制造流程中的关键最后环节。
财联社-深度
12分钟前
英伟达与 Amkor 签署价值 15 亿美元的芯片封装协议
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