英伟达透露，Vera Rubin NVL72 正在加速量产。目前已有多家合作伙伴的数据中心部署了相关机架，包括 CoreWeave、谷歌云、微软 Azure 和甲骨文云基础设施（OCI）。
Vera Rubin 平台从芯片到计算集群整体设计，旨在实现最高的每瓦性能和最低的 Token 成本。CoreWeave 基于 DeepSeek-R1 的首轮测试结果显示：相比 Grace Blackwell NVL72，Vera Rubin NVL72 每兆瓦可提供 10 倍更高的吞吐量。
在网络方面，Vera Rubin 平台采用第六代 NVLink scale-up 技术，复杂工作负载吞吐量是传统以太网 2 倍以上，同时延迟降低 3 倍，数据包处理速率提升 10 倍；scale-out 方面，Spectrum-X Ethernet 融合了 102.4T Spectrum-6 交换系统、1.6T ConnectX-9 SuperNICs、自适应路由、先进拥塞控制、遥测技术和开放操作系统支持，其 RDMA 带宽比现成以太网高出 1.6 倍。
针对 Vera Rubin 平台，英伟达对整体系统完成了极致协同设计。在这其中，Vera CPU 是整个系统的核心。
本次英伟达披露了 Vera CPU 的多项最新数据，包括规格参数、基准测试及架构信息，这些信息对于潜在客户全面评估该芯片至关重要。英伟达透露，Vera 芯片已交付给包括 OpenAI、Anthropic 及 SpaceX 等客户。
Vera CPU 专为智能体时代设计打造，其定制化 Olympus 核心相比竞争对手的 Chiplet 设计，实现单线程性能提升 2 倍，核心间带宽提升 3 倍，内存延迟降低 40%。这使得 Vera CPU 成为面向关键智能体工作负载时，效率最高的单线程 CPU。
英伟达表示，Vera CPU 是英伟达从核心开始设计的第一款服务器 CPU，并没有使用 Arm 提供的现成设计，其在 AI 智能体方面的性能比英特尔和 AMD 生产的 x86 芯片高出 50% ——主要原因在于后者主要侧重核心数量，而前者则侧重单核速度。
除了与自家 GPU 搭配销售外，英伟达还将单独销售 Vera CPU，并将推出包含 256 颗 Vera 芯片的液冷机架套装，以及单台服务器搭载两颗 Vera 芯片的配置。
值得一提的是，为了展示 Vera Rubin 的技术细节及进展，上周英伟达还邀请了部分媒体记者前往其硅谷的一间小型数据中心实验室，进行实地探访。英伟达高级副总裁 Andrew Bell 彼时表示，Vera Rubin 的生产制造过程明显优于上一代 Blackwell 产品，并对此次推进的顺利程度抱有乐观态度。
▌抢占 CPU 市场
在英伟达的布局中，Vera CPU 是其与 AMD 和英特尔展开竞争、抢占 CPU 市场的关键产品。
该公司超大规模业务副总裁 Ian Buck 上周在媒体探访中表示，智能体使 CPU" 变得更加不可或缺 "。
英伟达预计，整个服务器 CPU 市场最终规模或达到 2000 亿美元。研究机构 Wolfe Research 在 5 月曾预计，Vera 芯片平均售价约为每颗 5000 美元，预测英伟达今年将出货约 130 万颗。但英伟达拒绝就定价置评。
Gartner 分析师 Kevin Knox 表示，AMD 目前是企业级 AI 服务器 CPU 领域的领头羊。目前 AMD 在服务器 CPU 市占率约 33%，英特尔约 66.8%，但 AMD 的市场份额正在不断增长，并且与超大规模数据中心运营商建立了深厚合作关系。
值得注意的是，英伟达在披露 Vera 最新进展的时间选择上颇有深意。
当地时间 7 月 22 日至 23 日，AMD 年度旗舰 AI 大会 "Advancing AI 2026" 将于在美国旧金山举行，这是 AMD 今年最重要的一场发布会。瑞银发布前瞻报告称，此次活动可能更侧重于展示技术而非公布客户或财务信息，预计 AMD 将公布数据中心 CPU（包含 Venice、Verano）与 GPU（MI450x 以及 MI500）技术路线的最新进展。
而在此前一天，AMD 首款机架级 AI 系统 Helios 也刚刚传出重大进展。微软周一宣布将在其数据中心部署 Helios 系统，加入 Meta、OpenAI、甲骨文等公司行列。Helios 作为挑战英伟达在 AI 芯片市场主导地位的一张 " 王牌 "，业内人士表示，Helios 是英伟达 Grace Blackwell 和 Vera Rubin 机架系统面临的首个竞争对手，英伟达可能面临数年来的首次真正竞争考验。
