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从投资事件数量来看，先进制造、集成电路、医疗健康、人工智能、新能源等领域较活跃；从融资总额来看，先进制造披露的融资总额最多，约 38.70 亿元。逐际动力完成由 IDG 资本、蓝思科技、GGG Group、Redstone VC、华山资本、合肥滨湖产发集团、Stone Venture、绿洲资本、基石资本、南山战新投、尚颀资本、蔚来资本等参与的近 2 亿美元 Pre-IPO 轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。
从投资轮次来看，本周种子天使轮融资事件数最多，发生 46 起，占比约 34%；其次是 A 轮，发生 36 起，占比约 26%。从各轮次获投金额来看，C 轮及以后披露的融资总额最高，约 46.51 亿元；其次是 A 轮，约 33.50 亿元。
从地区来看，本周上海、广东、江苏、浙江、北京等地公司较受青睐，融资事件数均在 15 起以上；上海以 37 起融资活跃度居首位。从单个城市看，上海有 37 家公司获投，位列第一；深圳紧随其后，有 19 家公司获投。
投资机构中，红杉中国出资 5 次，为本周最活跃的投资机构。部分活跃投资方列举如下：
曦诺未来完成 5 亿元 A+ 轮融资
曦诺未来成立于 2024 年底，是一家人形机器人领域的核心零部件供应商，专注高自由度灵巧手、高扭矩密度一体化关节模组和微型电缸的研发、生产与销售，致力于为人形机器人厂商提供软硬件一体的高性能电驱解决方案。
企业创新评测实验室显示，曦诺未来目前共有 6 项公开专利申请，其中发明申请占比约 83%，主要围绕空心杯、导向块、优化方法、拉压力传感器、运行参数等领域进行技术布局。
近日，公司宣布完成 5 亿元 A+ 轮融资。本轮由美团领投，蔚来资本、招商局资本、某互联网大厂跟投，老股东小米战投持续加注。公司在不到两年的时间内已完成 4 轮融资，累计融资金额约 15 亿元，至此正式进入独角兽行列。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 7 月为预测基准时间，曦诺未来后续 2 年的融资预测概率为 88.02%。
深度原理成立于 2024 年，是一家 AI for Materials 科技创新公司，通过人工智能技术加速材料化学创新。公司致力于将人工智能、量子化学和高通量实验技术应用于化学材料领域，加速化学材料研发创新效率。
企业创新评测实验室显示，深度原理在先进石化化工新材料领域的全球科创能力评级为 B 级，目前共有 8 项公开专利申请，全部为发明申请，主要围绕计算化学、设计方法、素材库、发色团、化合物结构等领域进行技术布局。
近日，公司宣布完成 A 轮系列融资，累计融资金额近 10 亿元。最新一轮 A3 融资由孚腾资本领投，华控基金、康君资本等跟投，顺禧基金、高瓴创投、祥峰投资、戈壁创投、线性资本、联想之星、BV 百度风投、启高资本等老股东超额加投。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 7 月为预测基准时间，深度原理后续 2 年的融资预测概率为 74.98%。
星思半导体成立于 2020 年，聚焦 5G/6G 卫星互联网，是一家全场景空天地海一体化基带芯片研发商及解决方案提供商，产品覆盖 5G/6G eMBB、RedCap 及 NTN 的终端 / 手机基带芯片和解决方案。
企业创新评测实验室显示，星思半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为 A 级，国家级专精特新小巨人企业，星思半导体及其控股子公司目前共有 240 余项公开专利申请，其中发明申请占比超 97%，PCT 申请 8 项，主要专注于电子设备、通信技术、电子装置、终端设备、同步信号等技术领域。
近日，公司宣布完成新一轮战略产业融资，引入了上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本和晟荣资本；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金持续加注。至此，星思半导体成为上海又一家估值超百亿独角兽企业。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 7 月为预测基准时间，星思半导体后续 2 年的融资预测概率为 59.63%。
