【灿勤科技：拟募资不超 8.51 亿元用于 6G 及先进陶瓷封装等项目】财联社 7 月 15 日电，灿勤科技 ( 688182.SH ) 公告称，公司拟向特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 8.51 亿元，用于第六代信息技术研发及产业化项目、先进陶瓷封装产业化项目、信息化升级与数字化工厂建设项目及补充流动资金。其中，第六代信息技术研发及产业化项目总投资约 6.99 亿元，拟投入募集资金 5.1 亿元，用于 6G 核心射频器件产能建设及高性能电子陶瓷器件研发；先进陶瓷封装产业化项目总投资约 2.06 亿元，拟投入募集资金 1.7 亿元，用于 HTCC 产品扩产；信息化升级与数字化工厂建设项目总投资约 4224 万元，拟投入募集资金 3100 万元；
财联社-深度
21分钟前
灿勤科技：拟募资不超 8.51 亿元用于先进陶瓷封装等项目
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