人工智能驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局，从人工智能基础设施、先进逻辑芯片、内存到后端如封装技术都得到了资金的大举投资。今年，全球原始设备制造商半导体制造设备总销售额将达到创纪录的 1659 亿美元，同比增长 23.2%。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，人工智能正在加速对更强大、更高效芯片的需求，从而推动半导体设备市场投资的增长。
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分板块来看，晶圆制造设备业务板块去年创下 1169 亿美元的销售额纪录，预计到 2026 年将增长 23.1%，达到 1439 亿美元。该板块涵盖晶圆加工、光掩模 / 光罩和晶圆厂设备，这一预测较 SEMI 此前预测大幅上调。
随着制造商加速产能扩张和技术迁移，SEMI 预计该板块的销售额将在 2027 年增长 21.8%，2028 年增长 14.1%，达到 2000 亿美元大关。
后端设备同样欣欣向荣。半导体测试设备销售额在 2025 年飙升 55.3% 之后，预计 2026 年将增长 31.0%，达到 153 亿美元，较 SEMI 此前对 2025 年底的预测大幅上调，到 2028 年进一步增长至 208 亿美元规模。
更细分来看，封装设备销售额在 2025 年增长 20.8% 之后，SEMI 预计 2026 年将增长 9.6%，达到 67 亿美元，与之前的预测基本一致。预计这一增长势头将持续到 2028 年，这主要因为器件复杂性增加、先进异构封装技术的普及以及行业对性能和可靠性要求的提高。
此外，随着 2 纳米制程陆续进入量产，SEMI 预估今年的晶圆代工和 CPU 制造设备销售额将成长 18.9%，达到 780 亿美元，2028 年则有望突破 1000 亿美元。内存市场则在今年增长 39% 至 139 亿美元，并在 2028 年达到 208 亿美元。
从地区划分来看，中国大陆、中国台湾和韩国将是设备支出排名前三的地区，且中国大陆将保持领先地位。中国台湾将主要得益于人工智能和高性能计算领域的前沿产能建设，韩国则将加大对内存的相关投资。
