据报道，苹果在完成 M6 芯片的流片仅六个月后，就完成了 M7 芯片的流片，也就是芯片的最终定稿阶段。这也解释了 M6 Pro 和 M6 Max 不会上市的原因，因为它们将被 M7 Pro 和 M7 Max 所取代。
M7 芯片预计将在明年上半年发布，并可能用于全新的 MacBook Pro。知名科技记者古尔曼最新透露，速度更快、性能更强劲的 M7 Pro 和 M7 Max 计划于 2027 年底发布，M7 Ultra 则将于 2028 年推出。
此前还有业内猜测称，M7 Ultra 这款工作站级芯片将被用于内部结构重新设计后的 Mac Studio，其将配备高达 1.5TB 的内存。
快速升级
古尔曼提到，苹果公司从 M6 开始打破 SoC 发布周期，因为该公司希望人工智能方面的升级能够更快到来，这也是 M7 系列芯片提前发布的原因。简而言之，苹果公司决心带来亟需的设备端人工智能改进。
他补充称，苹果公司原本计划对 M7 系列处理器进行重大的神经处理升级，这些改进在 M7 Ultra 上得到了充分体现。据他了解，这款处理器显著提升了人工智能性能，使其更接近英伟达 Blackwell 等专用人工智能加速器的性能水平。
与此同时，M8 芯片据悉已经在研发中，并快速转向台积电的 1.4 纳米工艺，因为现有的 2 纳米工艺产能很快就被人工智能芯片制造商抢购一空。台积电预计将在 2028 年量产 1.4 纳米芯片，而苹果有望再次成为首批客户。
苹果在芯片上的快速迭代对于消费者来说也不乏益处，比如可能在几个月内就体验到苹果顶尖技术和产品，而不是在芯片集体涨价的年代中苦等升级。
