《科创板日报》获悉，阶跃星辰即将发布 AI 终端品牌、智能体系统及其首款 AI 智能体手机。另据知情人士透露，该 AI 智能体手机由 A 股上市公司华勤技术负责代工生产。华勤技术与阶跃星辰为深度绑定合作关系，并非简单的贴牌代工模式。
阶跃星辰是国内在终端 Agent 场景投入最大的大模型创业公司，去年率先开源了 Step-GUI 系列模型。基于阶跃星辰发布的 GUI-MCP 开放协议，开发者和终端厂商短至 10 分钟即可部署一台有 Agent 能力的手机。
在此之前，阶跃星辰已为 AI 手机提供模型支持。去年 10 月，中兴通讯发布努比亚 Z80 Ultra 高性能旗舰机型，搭载阶跃星辰 GUI Agent 模型，具备根据指令跨应用调用工具执行任务的能力。在即将举行的 2026 世界人工智能大会（WAIC）上，字节跳动联合中兴努比亚打造的首款 AI 智能体手机亦将亮相展出。
从技术层面来看，AI 手机正从一般的智能硬件设备向 " 超级载体 " 转变。此前豆包手机已实现 AI 与系统的结合，可让豆包通过系统将 App 串联，验证了 AI 助手与手机操作系统深度绑定具备可行性。
今年 6 月，微信与多家手机厂商推出 A2A（Agent-to-Agent）助手功能。用户只需要通过手机 AI 语音助手，就可以操作微信，向指定好友发送信息。微信客服表示，荣耀手机已经率先实现 A2A 功能，这将为用户带来新的交互方式。
国金证券指出，AI 正从 " 手机里的一个功能 " 升格为 " 贯穿交互的系统级调度者 "。如豆包手机助手避开传统 App 的 " 玻璃墙 " 限制，直接调用各应用功能。手机作为超级个人计算终端，承载了几乎所有 C 端的信息流，且是物理世界的超级入口，只有当 AI 击穿手机之后，其他 AI 终端才有可能依托 AI 手机持续繁荣。
据国家发展改革委创新和高技术发展司统计，去年我国 AI 手机、AI 电脑等智能终端年出货量超 1 亿台，预计今年还会保持高速增长，AI 手机、AI 电脑的销量预计今年有望首次超过非 AI 产品。
在海外，OpenAI 正加速进行智能体手机开发，其最新目标是在 2027 年上半年量产。Counterpoint Research 报告显示，支持生成式 AI 的机型将在 2026 年占全球智能手机出货量的 45%，高于 2025 年的 36%，2027 年预计达到 52%。
与此同时，Counterpoint Research 强调 AI 手机虽然正在迅速普及，但消费者的实际使用需求、内存成本以及不同厂商的生态整合能力将决定下一阶段的市场竞争。受内存供应危机持续影响，2026 年全球智能手机出货量预计同比锐减 13.9% 至 10.8 亿部，创有记录以来新低。与此同时，AI 手机的渗透率仍将继续攀升，2027 年预计达到 52%，意味着生成式 AI 技术即将成为智能手机的常规配置。
该机构进一步指出，长期而言，内存仍是决定生成式 AI 能否快速进入中低价手机市场的关键。运行 AI 模型需要额外 DRAM 存放模型权重，使 AI 手机的批发价目前难以降至 400 美元以下。随着内存供应压力逐步缓解，端侧模型的优化效率不断提高，生成式 AI 功能才会进一步下放至价格更亲民的智能手机。
投资方面，华创证券表示，AI 终端有望带动硬件多环节价值量提升，带动芯片、存储、散热、电池、射频等环节的价值重构。具体而言：
芯片环节，SoC 设计已从传统的 CPU/GPU 双核驱动，转变为 "CPU+GPU+NPU" 明确分工的异构计算体系，明确了 NPU 在端侧 AI 中的主算力地位；
内存环节，将大模型部署至本地会占用本地内存，以 70 亿参数的 LLaMA 模型为例，在 4 位的情况下仍需占用最小 3.9G 内存，从而驱动手机内存升级；
电池环节，端侧 AI 带动整机功耗上升，为维持智能手机续航，电池规格亦在持续升级，硅碳负极、半固态电池等技术渗透率持续提升，有望带动电池能量密度持续增长；
散热环节，由于芯片算力提升，对应对散热的要求也会提升，但同时还要满足手机在重量、厚度等方面的整体设计要求，带动石墨烯和 VC 均热板等渗透率增长；
射频前端环节，对网络连接的吞吐能力与时延稳定性提出更高要求，WiFi 7、5G-A 等技术或成为后续升级方向。
