今日晚间，公司发布公告，2 月份披露的筹划收购慧联电子股权事项，今日获得公司董事会会议审议通过，同意公司收购慧联电子 80% 股权，实现对其控股，交易对价 8 亿元。同时，为解决与慧联电子的同业竞争及发展海外市场，公司计划以不超过 2800 万元自有资金收购泰国 WINWIN HITECH ( THAILAND ) CO.,LTD.70% 股权，与前述交易构成一揽子交易。
新锐股份表示，本次交易是公司落实切削工具全品类布局，切入高增长 PCB 精密刀具赛道、把握 AI 算力基建、高端电子制造长期发展机遇，强化硬质合金产业链一体化的关键战略举措。
交易完成后，双方围绕硬质合金产业链实现协同赋能。公司可向慧联电子直供高品质硬质合金棒材，有效降低其原材料采购成本，同时配套资金支持慧联电子产线扩建与工艺升级，充分释放高端 PCB 刀具产能；依托慧联电子成熟的 PCB 精密刀具业务、头部客户资源，公司切入高价值 PCB 市场，进一步夯实切削工具板块市场地位、增厚盈利空间。
公开资料显示，慧联电子从事 PCB 刀具、切削工具、精密零件业务，是 PCB 刀具细分领域国家级专精特新 " 小巨人 "、河南省制造业单项冠军企业。目前，公司拥有年产 2 亿支 PCB 工具产能，产品覆盖超细微钻、铣刀等全系列，可提供 PVD、TAC、CVD 金刚石涂层等全涂层工艺解决方案，主要客户包括富士康、胜宏科技（300476.SZ）、深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）等 PCB 企业。
慧联电子重点研发 PCB 所需的高长径比钻针，具备 PCB 关键设备自主研发制造能力，是全球少数同时拥有烧结炉、无心磨床、粗精磨一体机、开槽磨床、涂层设备等 PCB 钻针加工设备自制能力的厂商。与此同时，慧联电子已布局泰国生产基地，具备 PCB 钻针完整量产制造能力，是行业内为数不多的境内外协同布局的企业。
AI 算力产业持续扩容，带动 PCB 耗材需求激增。据 Prismark 预测，2026 年全球 PCB 市场规模 958 亿美元，同比增长 12.5%。精密钻针为 AI 服务器 PCB 的核心耗材，单台 AI 服务器耗针量为普通服务器的 50 倍以上，高端钻针单价为常规产品的 3-5 倍，行业量价齐升。
巨大的产业红利下，慧联电子盈利增速亮眼。财务数据显示，慧联电子 2025 年实现营收 3.45 亿元、净利润 3383.05 万元；2026 年 1-5 月份，实现营收 2.59 亿元，净利润 6952.96 万元。
事实上，此次收购早在今年 2 月就已启动，公司彼时公告筹划收购慧联电子的控制权，双方签署了《框架性协议》。此后，为聚焦 PCB 业务，慧联电子进行了业务分立，将非 PCB 业务与资产剥离，并完成了相关股权与资产梳理。
为保障上市公司及股东利益，此次交易对方承诺，2026-2028 年慧联电子的扣非净利润分别不低于 6000 万元、8000 万元和 1 亿元，三年累计 2.4 亿元，且 2026 年净利润超出 8000 万元部分不计入累计业绩核算。
近日，财联社记者从新锐股份获悉，受下游旺盛需求驱动，慧联电子计划到 2027 年 PCB 钻针产能力争达到 1 亿支 / 月。
