▍超节点、十万卡级集群 " 上新 "
华为将展出最新 1024 卡超节点集群 Atlas 950 SuperCluster，算力规模超 50 万卡；中科曙光带来 scaleX 十万卡超智融合集群系统，是国内规模最大的 AI4S 计算集群；中兴通讯将联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等厂商展示基于 OEX+dOCS 架构的国产 Matrix 超节点。无问芯穹、立迅、新华三等一批企业也将展示算力相关成果。
此外，3D 近存计算、科学智能 GPU 等新一代国产芯片将首发首秀。《科创板日报》记者从东方算芯方面了解到，公司凭借软件定义芯片及近存计算技术等效实现先进制程产品性能，采用 Hybrid Bonding（混合键合）封装技术，实现逻辑层与 DRAM 层的无凸点垂直互连。相比传统方案，Hybrid Bonding 将互连间距从数十微米压缩至亚微米级别，带来数量级提升的互连密度与带宽密度。
算电协同与光电融合的最新成果也将揭晓。从南方电网的电碳算协同运营系统，到曦智科技光电融合芯片，以及长飞光纤的 AI 新型光纤等，行业正在重构高密度 AI 超节点的机械、电气与传输规范，实现单 Token 能耗与 TCO 的跨代际骤降。
阿里、腾讯、百度、商汤、MiniMax、阶跃星辰等将展示最新的大模型和智能体应用。最新一代的智能体不再只是辅助工具，而是具备了理解跨应用流程、操作桌面、自我拆解任务、长效实干记忆等原生 Agent 能力，真正打破人机协作界限，迈入企业 " 数字员工操作系统 " 时代 .
大会期间还将举办长三角 AI 产业集群发展论坛，聚焦探索长三角人工智能基础研究服务、协同投资、场景应用服务等平台共建，开展系列战略合作签约。
▍国地中心与华为打造具身智能实训场 宇树首秀机器人无人工厂
当前，AI 正从云端算力走向物理世界，具身智能是本届大会的一大亮点。据悉，今年 WAIC 将有 200 多家具身智能企业同台展览竞技。
国家地方共建人形机器人创新中心（国地中心）将宣布与华为围绕具身智能实训体系建设开展联合攻坚，依托真实场景与高质量数据资源，共同打造具身智能实训场全球样板点。
该体系基于昇腾算力和 " 云、边、端 " 协同架构，共建具身智能大模型训练与评测验证能力，支撑具身模型预训练及机器人在真实 / 仿真环境中的强化学习、能力迭代和规模化测试。样板点不仅面向机器人本体企业、模型企业和场景单位开放，也为具身智能产业提供可复制、可推广的实训场建设范式。
针对人形机器人从样机研发迈向小批量试制的关键需求，国地中心还将发布人形机器人中试平台，重点解决行业在柔性制造、工艺验证、质量追溯和成果转化中的共性难题。平台创新搭建模块化柔性装配产线，将产线拆解为设备单元、工位单元和产线模块，可适配全尺寸人形机器人、轮臂机器人、四足机器人、灵巧手等多类产品试制需求。在此基础上，中试平台还将制造过程转化为高质量工业操作数据来源，通过第一视角数据采集、标注与治理，沉淀面向机器人制造场景的数据资产，进一步支撑 " 机器人制造机器人 " 的产业落地闭环。
多家知名机器人企业将参展。智元带来六款新品矩阵全球首发，宇树科技将首次公开机器人无人工厂，银河通用、它石智航、乐聚、傅里叶、千寻智能、松延动力、云深处、苏度科技等具身智能企业都将展示最新亮点产品。
▍ AI 重塑医疗健康
AI 在医疗健康领域的落地同样值得关注。天鹜科技此次在 WAIC 展示 MatwinVenus （晓鹜）——一个可以 " 聊天做研发 " 的 AI 蛋白质设计平台。用户无需专业代码或建模能力，只需像与 DeepSeek 对话一样下达任务，即可完成蛋白质设计、预测与验证。
天鹜科技创始人兼首席科学家洪亮介绍，传统的蛋白质研发有投入大、周期长、成功率低三大痛点。晓鹜把复杂的 AI 能力变成对话式 AI，让每个研发人都能用；将研发周期从原来的 2-5 年压缩到 2-6 个月；实验次数从上万次减少到约 100 次，研发成功率从 1% 提升到 30%。
其院内版已覆盖全国 6000 余家公立医院，累计服务超 700 万人次，并率先获批全国动态心电监测领域首批 "AI-ECG" 三类医疗器械注册证。
