【中信建投：AIPCB 需求放量、高阶升级趋势明确 打开设备耗材新空间】财联社 7 月 9 日电，中信建投研报表示，算力需求正成为 PCB 行业最重要的结构性增量，推动 AI 场景 PCB 升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI 服务器架构从 CPU 平台转向 GPU/ASIC 集群，全面抬升 PCB 在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶 HDI 需求快速增长；与此同时，M7-M9 低损耗基材迭代，mSAP 等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB 设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
财联社-深度
21分钟前
中信建投：AIPCB 需求放量、高阶升级趋势明确 打开设备耗材新空间
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