随着对 iPhone 18 Pro 泄露图的深入研究，iPhone 18 Pro 的主板布局图已经泄露了出来，从主板布局图中可以看到苹果抛弃了在主板夹层中放置处理器的方案，应该就是为了减少手机的发热，此外 NAND 闪存则被放置在主板夹层中，让扩容难度大幅增加。
不过对于消费者来说，iPhone 18 Pro 的新主板设计并不是什么好消息，意味着闪存扩容将困难重重，从而不得不选择大容量的 iPhone 18 Pro。
首先是处理器的布局，这几年随着处理器性能的逐步提升，iPhone 发热量过大的问题也备受大家的关注，尤其是与安卓旗舰手机相比，iPhone 的散热水平让人堪忧，对此苹果也在近几年的 iPhone 上用上了均热板等技术。在 iPhone 18 Pro 上，苹果选择让处理器直接安装在主板表层，可以大幅提升手机的散热表现。
iPhone 18 Pro 最大的改变就是让 NAND 闪存被放置到了主板夹层之中，被两块主板牢牢包裹。未来用户想要更换 NAND 闪存芯片，就必须打开主板并重新贴合，这样无疑大幅增加了操作难度，甚至一个不注意就会导致手机报废。
苹果应该就是为了迫使用户去购买大容量版本，特别是现在 NAND 闪存越来越贵，苹果面临前所未有的物料增长带来的成本压力，iPhone 18 Pro 势必会提高手机的售价，特别是大容量 iPhone 的价格，此举显然是想让大容量存储的用户不得不高价选购更高的版本，从而提升苹果自己的营收。
