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财联社-深度 10分钟前

容百科技 Q2 净利预计环比增 662%-834% 大基金减持德邦科技、兴福电子

《科创板日报》7 月 6 日讯 今日科创板晚报主要内容包括:华为 Mate90 系列有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片;1TB 固态硬盘从 500 元涨至 1000 元;大地熊目前已实现多款无重稀土产品的开发应用。

【热点聚焦】

简讯:

中央网信办深入开展 " 清朗整治 AI 应用乱象 " 专项行动第一阶段工作

" 清朗整治 AI 应用乱象 " 专项行动自 2026 年 4 月启动以来,中央网信办聚焦未按规定履行大模型备案登记义务、AI 平台安全和审核过滤能力不足、AI 数据投毒、生成合成内容标识落实不到位等 AI 应用乱象,部署各地网信部门深入推进第一阶段重点整治任务,并开设 " 涉 AI 应用乱象举报专区 ",专项受理公众举报。在各方共同努力下,第一阶段累计处置违规网站、应用程序、智能体等 AI 产品 1.4 万余款,清理违法违规信息 600 余万条,处置账号 2.6 万余个,下架违规 AI 商品 1300 余个、违规开源数据集 9 个,各项工作取得积极进展。下一步,中央网信办将聚焦利用 AI 技术制作发布虚假信息、散播暴力低俗等不良信息、假冒仿冒他人、侵害未成年人权益、从事网络水军活动等突出问题,开展 " 清朗整治 AI 应用乱象 " 专项行动第二阶段工作,加大违规账号和机构查处力度,加强 AI 应用重点环节管理,督促平台提升 AI 防治能力,着力维护清朗网络生态,推动人工智能向善向好。

韩国总统李在明:打好半导体、物理 AI、AI 数据中心三大项目 " 速度战 "

韩国总统李在明 6 日在总统府青瓦台主持召开半导体、物理人工智能(AI)、AI 数据中心 " 三大超级项目 " 民官联合推进会时表示,三大项目的关键在于打好 " 速度战 "。李在明强调,尖端产业的竞争关乎各国命运,最终胜负取决于谁行动更快。他表示,政府应提前消除企业投资和项目建设过程中可能遇到的各种障碍,绝不能因行政审批程序拖延而影响投资和项目落地。李在明表示,青瓦台将尽快组建三大项目专项工作组,政府将尽最大努力提供支持。当前半导体产业带来大量超预期税收,政府将充分利用相关财力,在财政支持等各方面为项目建设提供保障。

华为 Mate90 系列有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片

《科创板日报》从知情人士处获悉,将于今年秋季发布的华为 Mate90 系列,计划搭载基于韬定律的新麒麟芯片。华为于今年 5 月发表了指导半导体产业发展的新原则——韬 ( τ ) 定律,其目标是以系统性降低时间常数 τ 为核心,通过逻辑折叠等技术,持续压缩芯片内部的信号传播时延,从而不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。而将于 2026 年秋季面世的麒麟芯片,率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。

1TB 固态硬盘从 500 元涨至 1000 元

记者实探杭州百脑汇电脑城了解到,存储芯片涨价已从上游全面传导至消费终端,普通消费者正面临内存、存储硬盘涨价凶猛。有经销商称,内存和固态硬盘涨得凶,现在有点慌,不会囤太多。据报道,部分固态硬盘与内存条价格翻倍,1TB 固态硬盘价格从 500 元涨至 1000 元左右,PS5 专用 8TB 固态硬盘售价接近 2 万元人民币,可买三台 PS5 Pro 主机。这场由 AI 算力需求结构性挤占产能引发的涨价潮预计将持续至 2027 年。

模拟芯片大厂亚德诺发通知信:部分产品交期拉长 提醒客户提前半年下单

模拟芯片大厂亚德诺半导体(ADI)日前再度向客户发出通知书,表示需求回升带动供应吃紧,部分产品交期最长达六个月,若客户未能提前六个月下单,未来可能面临更长交付时间。

机构:全面上修第一季 DRAM、NAND Flash 各产品价格季成长幅度

根据集邦咨询最新存储器产业调查,2026 年第一季 AI 与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡,原厂议价能力有增无减,集邦咨询据此全面上修第一季 DRAM、NAND Flash 各产品价格季成长幅度,预估整体 Conventional DRAM 合约价将从一月初公布的季增 55-60%,改为上涨 90-95%,NAND Flash 合约价则从季增 33-38% 上调至 55-60%,并且不排除仍有进一步上修空间。

机构:AI 高端 MLCC 激励日韩大厂订单出货比创新高 2026 年下半年缺货风险提升

根据 TrendForce 集邦咨询最新 MLCC 产业研究,在 AI Server 加速换代、云端服务供应商(CSP)自研 ASIC 芯片持续放量的双重驱动下,村田、三星电机、太阳诱电等三大龙头厂商 2026 年六月下旬 BB Ratio(订单出货比)分别达 1.30、1.31、1.25 创新高,整体 MLCC 市场 BB Ratio 也同步升至 1.04。观察 2026 年下半年 MLCC 市况,随着英伟达、Google、AMD 等新款 AI 芯片平台于第三季陆续进入量产,产能持续由 AI 订单占用,再加上超前备货等双重需求,下半年交期延长、高端 MLCC 价格走扬概率上升,预计第四季将是观察高端 MLCC 市场是否正式转向缺货的关键期。

深度:

韬定律从理论走向工程落地 EDA 成关键胜负手?

PCB 成关键瓶颈?机构爆料:制造工艺面临挑战 英伟达 Kyber 机架或遇延迟

【科创板公司】

容百科技:Q2 净利预计环比增长 662%-834% 磷酸锰铁锂业务满产满销且钠电正极规模化出货

容百科技 ( 688005.SH ) 公告称,预计 2026 年半年度归属于母公司所有者的净利润为 1 亿元 -1.2 亿元,同比扭亏为盈。2026 年上半年,受益于新能源行业景气度持续提升,公司经营业绩实现显著修复,并已连续三个季度实现盈利。报告期内,公司持续推进平台化战略,持续优化产品结构和商业模式,三元正极业务盈利能力稳步提升,海外客户出货量实现较大幅增长。同时,磷酸铁锂正极项目按计划推进建设,磷酸锰铁锂业务实现满产满销,钠电正极进入规模化出货阶段,平台化战略成效逐步显现。注:公司 Q2 净利润预计 0.88 亿 -1.08 亿,Q1 净利润 0.12 亿,据此计算,Q2 净利润预计环比变动 662%-834%。

德邦科技:第一大股东国家集成电路基金 5 月 14 日至 7 月 6 日累计减持 3% 股份 本次减持计划已实施完毕

德邦科技 ( 688035.SH ) 公告称,公司持股 5% 以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于 2026 年 5 月 14 日至 7 月 6 日期间,通过集中竞价及大宗交易方式累计减持公司股份 426.72 万股,占公司总股本的 3%,减持总金额约 3.64 亿元,本次减持计划已实施完毕。减持后,国家集成电路基金持股比例由 13.65% 降至 10.65%。

注:截至 6 月 26 日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司位列德邦科技第一大股东,持股比例为 10.85%。

另外,德邦科技在互动平台表示,目前,公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段。该类产品后续研发测试结果存在不确定性,客户验证进度、批量产业化落地时间均存在不可预测性,敬请注意投资风险。

兴福电子:第二大股东大基金二期 6 月 17 日至 7 月 6 日减持 360 万股 持股比例降至 5.94%

兴福电子 ( 688545.SH ) 公告称,公司持股 5% 以上股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于 2026 年 6 月 17 日至 7 月 6 日通过集中竞价减持 360 万股,持股比例由 6.94% 降至 5.94%,触及 1% 整数倍。本次权益变动不触及强制要约收购,不会导致公司控股股东、实际控制人变化。

注:截至一季度末,大基金二期持有兴福电子 6.94% 股份,为公司的第二大股东。兴福电子 5 月 19 日公告,大基金二期拟通过集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过 720 万股,即不超过公司总股本的 2%。减持期间为 2026 年 6 月 11 日至 2026 年 9 月 10 日。

大地熊:目前已实现多款无重稀土产品的开发应用

大地熊 ( 688077 ) 近日在接待机构调研时表示,公司目前已实现 54H、50SH 等多款无重稀土产品的开发应用,并通过轻稀土合金晶界渗透技术,进一步提高无重稀土磁体的矫顽力,拓展了应用领域。

【创投风向标】

星凡星启完成超 3 亿元 A 轮融资

近日,AI Infra 供应商星凡星启(成都)科技有限公司完成超 3 亿元 A 轮融资,本轮由鼎旭投资领投,开普云、高捷资本、桉树资本、特斯联跟投。星凡星启成立于 2021 年,是 AI Infra 供应商,提供以大模型为核心的训练 / 训推一体机及集群产品,技术聚焦大模型推理专用芯片、异构芯片研发及性能加速中间件开发,并拓展 LLM Agent 在算力中心全业务场景应用,系专精特新 " 小巨人 " 企业。

逸文科技完成 Pre-B 轮融资 融资金额 1.5 亿美元

7 月 6 日,智能眼镜公司逸文科技(Even Realities)宣布完成 Pre-B 轮融资,融资金额 1.5 亿美元,投后估值超 10 亿美金,正式跻身独角兽行列。本轮融资由美团龙珠及美团战投领投,腾讯及其他老股东超额跟投。

光象科技累计完成数亿元天使轮融资

近日,光象科技宣布完成累计数亿元天使轮融资,最新一轮融资由珠海科技产业集团、兴证资本、松禾资本、顺禧基金、慕华科创、See Fund、亿宸资本、上市公司行云科技等头部财投与头部产投深度参与,老股东零一创投、L2F 光源创业者基金等持续加注。据悉,本轮资金将重点投入物理原生基座模型的研发迭代,并推进具身智能机器人产品的商业化交付。

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