【机构：AI 高端 MLCC 激励日韩大厂订单出货比创新高 2026 年下半年缺货风险提升】《科创板日报》6 日讯，根据 TrendForce 集邦咨询最新 MLCC 产业研究，在 AI Server 加速换代、云端服务供应商（CSP）自研 ASIC 芯片持续放量的双重驱动下，村田、三星电机、太阳诱电等三大龙头厂商 2026 年六月下旬 BB Ratio（订单出货比）分别达 1.30、1.31、1.25 创新高，整体 MLCC 市场 BB Ratio 也同步升至 1.04。观察 2026 年下半年 MLCC 市况，随着英伟达、Google、AMD 等新款 AI 芯片平台于第三季陆续进入量产，产能持续由 AI 订单占用，再加上超前备货等双重需求，下半年交期延长、高端 MLCC 价格走扬概率上升，预计第四季将是观察高端 MLCC 市场是否正式转向缺货的关键期。
财联社-深度
9分钟前
