该机构表示：" 就在黄仁勋于 GTC 展示 Kyber NVL144 仅三个月后，该产品就遭遇了重大挫折，并被延迟超过 12 个月，推迟至 2028 年。"
关于产品延迟的原因，该机构将其归结为 "PCB 中板的制造工艺仍面临重大挑战 "。
PCB 中板（Midplane PCB）是多层印刷电路板（PCB）的一种特殊类型，主要应用于高端 AI 服务器、大型计算机和通信设备中，充当系统内部的 " 核心互联枢纽 "。英伟达官方通常称其为 " 正交背板（Orthogonal Backplane）"。
在英伟达原先构想中，PCB 中板将用以实现计算托盘与交换托盘之间的 90 ° 垂直互联，以正交的方式连接机柜内的计算节点和交换节点。据东吴证券，在 Kyber 架构中通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，在 Scale up 层面上实现对铜缆的替代，能够实现更高的单机柜算力集成。
据悉，PCB 中板的制造难度极高：从设计初期方案来看，其采用 78 层的超高多层的设计，并使用 M9 级别覆铜板及石英布，CCL 用量规格、PCB 加工难度显著提升。
中信证券指出，PCB 中板配置因超大尺寸 + 超高层数将消耗大量高速覆铜板，且在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面远超常规产品。
除 Kyber NVL144 被延迟外，SemiAnalysis 指出，其替代方案 NVL72x2 背靠背架构亦遭取消：该方案的设计思路是将两个 Oberon 机架背靠背放置，通过纯铜 NVLink 扩展规模域，以此绕开 Kyber 中板的制造难题。
然而，由于 " 云服务商和超大规模数据中心运营商对其奇特设计和繁重运维负担的强烈反对 "，NVL72x2 方案也未能落地。
与此同时，英伟达 4 计算芯片版 Rubin Ultra 也被取消，而仅保留规模较小的 2 计算芯片版 Rubin Ultra，其实际性能约为 4 芯片版的一半。
SemiAnalysis 指出：" 英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展 Rubin Ultra 的规模扩展域，这为 AMD MI500X 或 TPUv8i Broadfly 等竞争对手在规模扩展能力上超越 Rubin Ultra 留下了空间。"
