交银国际证券研报指出，逻辑折叠（LogicFolding）是韬定律的核心工程实践。它将关键路径上的门电路分布到垂直堆叠的有源层中，通过超细间距混合键合实现门级三维互连。我们认为，先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座，而 EDA 工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
华大九天在互动平台表示，公司推出了首款业界领先的 Argus 3DIC 物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，是国内唯一的 3DIC 设计验证全流程 EDA 提供商。
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
