三星电子正凭借代工业务，快速确立其在 AI 半导体市场的核心地位。
7 月 3 日，据韩国媒体报道，三星代工部门中长期订单积压规模已接近 50 万亿韩元。继去年签下特斯拉 AI 芯片订单后，Meta 和 Anthropic 两家全球科技巨头亦相继将 ASIC 生产需求转向三星。
一位业界人士表示：
自去年三星代工拿下特斯拉 AI 芯片订单以来，面向 AI 服务器的半导体代工订单已进入全面提速阶段。
受此推动，市场预期三星代工业务最早于今年第四季度实现扭亏为盈。此轮订单扩张的关键支撑在于三星最先进的 2 纳米制程工艺。
Meta 的第三代 AI 加速器芯片 MTIA 3 和 Anthropic 的定制 ASIC 均计划采用该工艺生产，外界对三星 2 纳米制程的需求询问急剧升温，进一步巩固了其在先进制程代工市场的竞争地位。
Meta 转单三星，押注 2 纳米量产
据报道援引业界人士透露，Meta 正与三星代工部门洽谈规模逾 10 万亿韩元的次世代 ASIC 设计与生产合作。
Meta 自研 AI 加速器 MTIA 前两代均由台积电代工，但从今年发布的第三代起，Meta 已将三星锁定为核心制造合作伙伴。
据报道，MTIA 3 代将采用三星代工最先进的 2 纳米制程，生产规模达数十万片晶圆量级。三星电子方面表示，" 目前尚无定案 "。
Meta 转向三星的背后，是其大规模自建 AI 基础设施的战略需求。
Meta 正研究向外部企业出租 AI 算力的云服务业务，MTIA 将作为核心芯片支撑该业务落地。
与此同时，Meta 设定了 2030 年前建成总规模 5 吉瓦数据中心的目标，这意味着单纯依赖外部芯片供应难以为继。
为此，Meta 启动了每六个月迭代一代新芯片的高速开发节奏，计划明年完成从第三代到第五代的连续发布。
为配合上述超高速开发周期，Meta 还与三星旗下系统 LSI 事业部建立了联合设计机制。据报道，双方合作从芯片架构设计初期阶段便已介入，以弥补 Meta 自身工程团队在如此压缩周期下的产能缺口。
Anthropic 内化 AI 基础设施，三星或为最大受益方
美国 AI 公司 Anthropic 亦据报道正评估采用三星代工 2 纳米制程开发定制 ASIC，此举被视为其削减对英伟达 GPU 及谷歌 TPU 依赖、推进 "AI 基础设施自主化 " 战略的组成部分。
从投资规模看，Anthropic 长期规划自建约 1 吉瓦规模的 AI 数据中心，相关投资总额估计约达 500 亿美元（约合 77 万亿韩元）。
业界分析认为，其中约半数资金将流向 AI 半导体采购，涵盖 ASIC、DRAM 及 NAND 闪存在内的半导体投资额预计约为 250 亿美元（约合 39 万亿韩元）。
三星电子兼具存储、代工与先进封装的一体化半导体能力，被普遍视为 Anthropic 此轮 AI 芯片采购的最大潜在受益者。
今年 5 月，三星已参与 Anthropic 规模 650 亿美元（约合 100 万亿韩元）的 H 轮融资，双方战略合作关系由此确立。
