招股书显示，羲禾科技成立于 2021 年 5 月，注册资本 9764.23 万元，法定代表人武爱民，专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖 400G、800G 及 1.6T，并已拓展 3.2T 及 6.4TNPO/CPO 收发集成芯片。
根据弗若斯特沙利文统计数据，2025 年，公司硅光集成芯片全球市场占有率约为 13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
本次 IPO，羲禾科技拟募集资金 24.3 亿元，将投入 AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
2023 年至 2025 年，羲禾科技营业收入分别为 622.70 万元、7095.01 万元、4.61 亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为 -2834.05 万元、-2246.25 万元、1.76 亿元；主营业务毛利率分别为 80.78%、50.75%、62.82%。
薪酬方面，2025 年，羲禾科技有 4 名高管薪酬超百万，其中，董事长、总经理、核心技术人员武爱民 薪酬为 113.5 万元，董事、副总经理、核心技术人员冯大增薪酬为 197 万元，核心技术人员王奕琼薪酬为 134.79 万元，核心技术人员梁虹薪酬为 144.6 万元。
