存储大厂大规模产能扩张将直接带动刻蚀、沉积、检测及高纯流体等半导体设备采购需求，推动全球设备行业订单确定性显著提升。机构表示，到 2028 年，全球半导体设备市场的年度规模有望达到 2500 亿美元。对比 2025 年的市场预期，这一数字意味着在短短三年内，市场规模将实现翻倍以上的增长。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
赛腾股份在 HBM 制造检测等领域形成差异化优势，核心产品包括无图 / 有图 / 边缘 / 背面 / 复合一体晶圆缺陷检测设备，为 Samsung、SUMCO、奕斯伟等境内外头部厂商核心供应商。
亚威股份持股 23.81% 的苏州芯测收购的 GSI 公司拥有存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士等行业龙头。
