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财联社-深度 15分钟前

OpenAI 新方案可将推理成本减半 AI 芯片公司 Etched 累计完成 8 亿美元融资

《科创板日报》7 月 1 日讯 今日科创板早报主要内容包括:SK 海力士拟订购半导体检测设备 总价最高可达 4000 亿韩元;寒武纪:若未来上游原材料价格持续走高 将可能对公司经营业绩产生不利影响;太辰光:康宁 GlassBridge 与 MPO 功能互补 将重塑而非削弱 MPO 市场空间;昀冢科技今日开市起复牌。

【市场动态】

八部门:推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设

工业和信息化部等八部门印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》,意见提出,提升算力支撑水平。推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设。探索构建工业算力网络体系,加强端边云多层级算力动态协同能力,满足各类主体业务发展算网存用需求。依托一体化算力网,强化算力互联互通,加强智能、边缘算力匹配供给,增强对海量异构数据高速处理和深度加工能力,深度赋能工业领域大模型训练、工业元宇宙实时交互等场景。

报道称 OpenAI 研发出新方案 可将推理成本减半

据一位知晓相关讨论的知情人士透露,有一则此前从未对外披露的消息:本月早些时候,OpenAI 工程师向部分同事表示,依托几项全新研发的优化技术,他们找到了一套方案,能将模型推理成本削减一半以上。

美国 AI 芯片初创公司 Etched 宣布累计完成 8 亿美元融资 估值达 50 亿美元

美国人工智能芯片初创公司 Etched 宣布累计完成 8 亿美元融资,并披露其投资者阵容中包括彼得蒂尔、杰弗里辛顿、李飞飞等 AI 领域中的领军人物。Etched 在新闻稿中宣布,公司先前已完成多轮未公开的融资,累计融资 8 亿美元,其中最新一轮融资于去年 12 月完成,融资额为 5 亿美元,投后估值达 50 亿美元。

SK 海力士拟订购半导体检测设备 总价最高可达 4000 亿韩元

SK 海力士正在与半导体设备厂商讨清州 P&T7 工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计,该工厂将订购约 200 台设备,其中包括 HBM4 测试仪。按每台 15 亿至 20 亿韩元的价格计算,总价最高可达 4000 亿韩元。

【公司面面观】

寒武纪:若未来上游原材料价格持续走高 将可能对公司经营业绩产生不利影响

寒武纪 ( 688256.SH ) 公告称,公司股票价格近期累计涨幅较大,可能存在短期上涨过快出现的下跌风险。近期,公司股票价格累计涨幅较大,超过科创综指、上证综指等相关指数涨幅,可能存在短期上涨过快出现的下跌风险。截至本公告披露日,公司日常经营情况正常,不存在其他应披露而未披露的重大信息。公司采用 Fabless 模式经营,供应商包括 IP 授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高,加之公司及部分子公司已被列入 " 实体清单 ",将对公司供应链的稳定造成一定风险。近年来,国内半导体行业原材料需求持续增长,上游供应短缺,采购价格整体呈上涨态势。若未来上游原材料价格持续走高,将可能对公司经营业绩产生不利影响。

太辰光:康宁 GlassBridge 与 MPO 功能互补 将重塑而非削弱 MPO 市场空间

太辰光在互动平台表示,据了解,康宁 GlassBridge 技术将用于解决芯片(PIC)与光纤间的微米级耦合难题(板内 / 封装级),而 MPO 是板外机柜间的高密度标准接口(板外 / 系统级),两者处于光连接的不同层级,功能互补而非互斥。从光通信技术变革角度来说,GlassBridge 是 CPO 的 " 加速器 ",而 MPO 是 CPO 落地的 " 必经之路 ",该技术将重塑而非削弱 MPO 的市场空间。公司将持续关注行业技术演进并积极推进相关产品布局。

德龙激光:TGV 相关产品已形成销售 但目前该设备在公司整体收入中占比较小

德龙激光 ( 688170.SH ) 公告称,公司股票价格近期涨幅较大,可能存在市场情绪过热及非理性炒作的情形。近期市场对公司的玻璃基板 TGV(ThroughGlassVia 玻璃通孔)工艺关注度较高。公司 TGV 相关产品已形成销售,但目前该设备在公司整体收入中占比较小。现阶段行业整体仍以研发验证、小批量试产和工艺优化为主,未来能否获得批量订单,尚具有不确定性。

昀冢科技:停牌核查已完成 今日开市起复牌

昀冢科技 ( 688260.SH ) 公告称,公司股票交易停牌核查已完成,将于 2026 年 7 月 1 日开市起复牌。截至目前,公司现有 MLCC 量产产品主要应用于智能手机、PC 电脑、可穿戴智能设备等消费电子领域,未应用于 AI 算力服务器,亦未取得 AI 服务器客户认证及批量供货订单。此外,公司控股子公司拟签署招商协议书暨设立项目公司实施高性能多层片式陶瓷电容器生产项目事项尚需公司股东会审议通过并经履行相应程序后方可实施,该项目实施存在诸多不确定性。

和辉光电:第二大股东上海集成电路基金拟减持不超 2% 股份

和辉光电 ( 688538.SH ) 公告称,持股 5% 以上股东上海集成电路产业投资基金股份有限公司因自身资金需求,计划通过大宗交易减持不超过 2.76 亿股,即不超过公司总股本的 2%,减持期间为 2026 年 7 月 22 日至 2026 年 10 月 21 日。

注:截至 4 月 2 日,上海集成电路基金位列和辉光电第二大股东,持股 12.81 亿股,占公司总股本的 9.28%。

永太科技:预计上半年净利同比增长 351%-461% 六氟磷酸锂、VC 及电解液等锂电材料核心产品量价齐升

永太科技 ( 002326.SZ ) 公告称,预计 2026 年半年度归属于上市公司股东的净利润为 2.65 亿元 -3.30 亿元,同比增长 350.68%-461.22%。业绩变动主要系受益于新能源汽车及储能市场需求增长,公司六氟磷酸锂、LiFSI、VC 及电解液等锂电材料核心产品销量与价格同比提升,新投产 VC 产能稳步释放。注:公司 Q2 净利润预计 1.6 亿 -2.25 亿,Q1 净利润 1.05 亿,据此计算,Q2 净利润预计环比变动 53%-115%。

金宏气体:高纯二氧化碳已通过海力士第三轮测试 进入正式供应阶段

金宏气体在互动平台表示,目前公司高纯二氧化碳营收占比较小。该产品已顺利通过海力士的第三轮测试,现已进入正式供应阶段,后续产能利用率有望得到提升。此外,公司持续推进特种气体产品在更多下游半导体客户端的测试认证工作。

安洁科技:拟现金收购苏州志烽 51% 股权 收购标的主要产品包括光模块芯片基座等

安洁科技 ( 002635.SZ ) 公告称,公司全资子公司威斯东山拟以现金方式收购苏州志烽密姆粉末冶金有限公司 51% 股权,基础对价为 2.04 亿元,或有对价上限不超过 5100 万元,合计不超过 2.55 亿元。本次交易完成后,苏州志烽将成为公司控股子公司,纳入合并报表范围。苏州志烽以金属粉末注射成型(MIM)为核心工艺,主要为光通信互联、新能源汽车、高端医疗等领域配套产品,主要产品包括光模块芯片基座等,苏州志烽 2025 年光模块相关业务收入占整体营业收入 96.08%,2026 年 1-4 月光模块相关业务收入占整体营业收入 96.04%。同时苏州志烽围绕着下游应用领域不断拓展各类精密光器件零部件产品。光模块芯片基座用于承载激光器芯片、探测器芯片等核心光电器件,并为器件提供散热通路、结构支撑与电气互联界面,是保障光模块散热性能、封装精度及长期可靠性的重要零组件。

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