回顾上半年行情，市场呈现极端分化格局，少数科技权重与 AI 龙头撑起指数，多数中小盘及传统行业个股持续阴跌。上半年半导体设备与材料板块大涨 147%，板块内近 50 只个股年内翻倍。被动元件板块迎来超级周期重启，板块整体以 110% 的涨幅位居第二。此外，玻璃基板、CPO、PCB、光纤等一众科技板块在上半年狂飙猛进，造就了极强的赚钱效应。
2026 年上半年，AI 应用创新与算力建设持续推进，叠加国产替代加速，共同驱动半导体行业成长。半导体设备与材料板块表现亮眼，成为科技成长方向的中流砥柱。
从半导体材料方面看，中国在钨等关键资源的出口管制政策持续深化，推动六氟化钨等半导体材料供应链重构，中船特气自 4 月起展开凌厉上攻，目前股价累计大涨超 7 倍；HBM4 等新一代存储芯片量产使靶材消耗较传统工艺提升 3-5 倍，高纯溅射靶材国产先锋欧莱新材年内涨幅也已超 4 倍。
从半导体设备方面看，今年以来，A 股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商，芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目，总投资金额近 450 亿元。半导体设备迎来增长大年，金海通、富创精密、华峰测控年涨幅超 300%，华海清科、长川科技涨幅超 200%，拓荆科技、中微公司、联动科技、盛美上海等十余股翻倍。
展望下半年，随着国内多家晶圆厂新产能的陆续开出，对上游设备和材料的需求将持续释放。市场将更加关注企业的订单落地情况和在先进制程上的技术突破。具备核心技术壁垒、已进入主流晶圆厂供应链的材料与设备厂商，其成长确定性或将进一步增强。
NO.2 被动元件（MLCC、超级电容）
2026 年上半年，沉寂数年的被动元件板块迎来超级周期重启，成为上半年 A 股最具爆发力的方向之一。板块自 4 月起加速上攻，风华高科、三环集团、国瓷材料等龙头股 4 — 6 月区间涨幅均超 200%，部分高容 MLCC 及薄膜电容标的最大涨幅逾 300%。
行情驱动力来自供需两端的深度错配。需求端，AI 服务器单机 MLCC 用量可达传统服务器的 8 — 10 倍，英伟达 GB200/Rubin 架构进一步推升高容高压料号需求。供给端，村田、太阳诱电、TDK 等日系大厂于 Q1 — Q2 接连发布涨价函，并将中低端产能向 AI 及车规高端品转产，导致通用及中端型号交期拉长，国内具备高端量产能力的厂商迎来订单溢出与国产替代双重红利。此外原材料（银、钯、铜）价格波动亦为涨价提供了额外推力。
展望 2026 年下半年，被动元件 " 缺货 + 涨价 " 格局短期难以逆转，7 月前后国内外头部厂商第二轮集中调价窗口临近，高端 MLCC、AI 服务器专用电容及车规电感仍是核心涨价品类。具备材料配方壁垒、已切入全球算力 / 车企供应链的本土龙头有望持续兑现量价齐升。
NO.3 玻璃基板
2026 年上半年玻璃基板板块可谓是上半年科技板块中预期差最大的新品种。Q2 受台积电 CoWoS 玻璃基板开发计划曝光、英特尔发布商用玻璃芯载板 CPU 样品、京东方 A 与康宁签署玻璃基封装合作备忘录等连续催化，沃格光电、帝尔激光、彩虹股份等概念股短时间内大幅拉升。
核心逻辑在于先进封装材料迭代——玻璃基板凭借热膨胀系数与硅匹配、高频损耗低、可支持超大尺寸 Chiplet 布线的综合优势，被视为突破有机 ABF 基板瓶颈、承接 HBM 及 CPO 光电共封装的下一代核心基材。2026 年被机构普遍视作玻璃基板产业化验证元年，英特尔、三星电机、SKC 等海外巨头明确 2027 — 2030 年量产路线图，TGV 通孔、微孔金属化、激光加工设备成为产业链价值高地。目前国内企业主要在 TGV 激光加工设备、玻璃基材配方改良及小批量载板环节取得突破，大尺寸玻璃芯基板仍在可靠性验证阶段。
展望下半年，板块将从纯概念博弈回归到关注中试线验证进度实际导入情况。能拿到大厂验证订单、TGV 工艺良率达到量产标准的设备与材料公司将穿越波动。技术路线上，有机基板→混合基板→全玻璃基板的渐进替代决定了行情将以事件驱动 + 阶段性脉冲为主。
NO.4 存储芯片
2026 年上半年，存储板块整体成为半导体细分赛道中弹性突出的方向之一。存储芯片在 AI 设备本地化部署拉升大容量 NOR Flash 需求，车规 / 工控客户启动安全库存补库，叠加 HBM 持续挤占 DRAM 产能，共同支撑价格上行。兆易创新、普冉股份、佰维存储、香农芯创等标的均屡屡刷新历史新高。
本轮行情核心催化是全球存储巨头（三星、海力士、美光）主动将成熟制程产能向 HBM、200 层以上 3D NAND 等先进产品倾斜，导致 NOR Flash、SLC NAND 及部分利基 DRAM 形成结构性供给硬缺口。此外，美光科技 2026 财年第三财季再度超预期，公司更指引第四财季营收约 500 亿美元并预警 2027 年前 DRAM/NAND 供应持续偏紧，进一步强化了全球市场对存储景气周期的共识。国产替代维度，长鑫存储 DRAM 量产规模扩大及长存 NAND 产能释放，使国产存储产业链获得额外事件驱动。
展望下半年，存储芯片板块需关注原厂产能再平衡动作及下游模组厂库存水位。HBM 与利基存储的高景气有望延续。具备稳定获取原厂颗粒资源的国产模组与设计厂商，以及受益于国产存储扩产的测试、封装材料环节，或将是下半年资金重点博弈的方向。
NO.5 CPO（共封装光学）
CPO 及高速光模块板块在 2026 年上半年延续高景气，受益于北美云厂 Capex 大幅上修、800G 光模块订单饱满及 1.6T 产品开启批量交付，中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头持续新高，CPO 板块指数区间涨幅接近翻倍。
驱动因素依然坚实，海内外大模型训练集群万卡 / 十万卡化推高交换机端口速率与光互联密度，英伟达、AMD、谷歌等明确 2026 年加大 1.6T 光模块采购，国内 " 东数西算 " 及骨干网 400G/800G 升级提供增量。供给端 EML/DSP 芯片阶段性紧缺反而加固了头部光模块厂的议价能力与订单粘性。但从技术角度而言，CPO（芯片与光引擎共封装）距真正大规模商用仍有良率、热管理及成本经济性有待解决，NPO/LPO 及可插拔方案的中期或延长传统光模块的业绩兑现窗口。
展望 2026 年下半年，光模块龙头中报及三季报业绩验证将是板块最重要试金石，1.6T 上量节奏与硅光（Silicon Photonics）渗透率提升是核心跟踪变量。CPO 短期更多以交换机侧 NPO 形态小批量落地，真正板级共封装放量或在 2028 年后。持续追踪有已绑定全球头部云厂、1.6T 上量顺利、硅光布局领先的龙头；另一方面也需警惕估值透支、无实质 CPO/ 硅光订单的概念跟风股。
NO.6 光纤概念
2026 年上半年，光纤概念成为 A 股通信板块中最具爆发力的细分方向之一。在 AI 数据中心对高规格光纤互联需求井喷、海外光纤制导及特种光纤订单外溢、以及国内运营商集采重启的共同推动下，光纤光缆及光互联产业链全面走强。其中杭电股份、通鼎互联因涉及特种光纤及光互连组件，年内涨幅超 400%；长飞光纤、亨通光电、中天科技受益于光纤预制棒供需缺口拉大带来的量价齐升，上半年涨幅亦达 200%~350%。
推动行情的核心在于供需错配。需求端，海内外云厂商大规模建设 AI 数据中心，拉动 G.657.A1/A2 弯曲不敏感光纤及 MPO 高密度光互联组件需求陡增；供给端，光纤预制棒扩产周期长达 18~24 个月，全球有效供给存在约 1.6 亿 ~1.8 亿芯公里的缺口，龙头厂商稼动率持续高位运行，推动光纤现货价格逐季上调。
展望下半年，光纤板块的景气度仍有赖于预制棒供给释放节奏与集采价格落地情况。海外高规格光纤需求有望延续，但需警惕部分低端光缆产能过剩及集采压价风险。具备预制棒自供能力、且在特种光纤与数据中心互联 ( DCI ) 产品上有先发优势的龙头企业，有望在业绩兑现期继续享受估值溢价。
NO.7 PCB 概念
2026 年上半年，PCB（印制电路板）板块是 A 股科技制造领域中确定性最强的主线之一。AI 服务器、高速交换机对高多层板及高阶 HDI 的爆发式需求，直接引爆板块行情。
行情驱动力来自 " 量价双击 "。全球 AI 服务器出货量上半年突破百万台量级，单机 PCB 价值量较传统服务器提升 8~12 倍，直接拉动高层数、超低损耗材料需求；英伟达新一代机柜平台对背板及交换板规格进一步提升，使高端 PCB 成为 AI 硬件链中价值增长斜率最陡的环节。
另外高层数、高厚径比 PCB 产能稀缺，上游电子级玻璃纤维布及高频覆铜板持续涨价，同样成为产业链核心驱动，如金安国纪、华正新材、宏和科技因涨价顺畅传导，涨幅均在 300% 以上。
展望下半年，PCB 板块的关注点将转向 AI 服务器新平台放量节奏与高端产能爬坡情况。高多层板及 HDI 量产能力、已进入北美及国内头部算力厂商供应链的企业，有望在下半年继续享受订单溢价，此外上游电子级玻璃纤维布及高频覆铜板等相关核心标的同样有望持续收益涨价。
NO.8 培育钻石
培育钻石板块在 2026 年上半年延续了前两年的强势，板块整体呈现出震荡上行的态势。从个股表现来看，四方达、惠丰钻石、黄河旋风、力量钻石、沃尔德等板块核心标的均走出翻倍行情，此外博云新材、恒盛能源、恒林股份等新挖掘出的标的近期也有活跃表现。
培育钻石板块的持续走强，同样绕不开 AI 的刺激，凭借导热为铜 5 倍、硅 10 倍的极致性能，工业金刚石得以切入高端芯片散热赛道。今年 2 月，英伟达重磅官宣技术革新，下一代 GPU 芯片将全面采用 " 金刚石复合材料 + 液冷 " 的全新散热方案，芯片巨头英特尔也深度入局该赛道。英特尔 CEO 陈立武在公开访谈中透露，公司已投资一家人造金刚石晶圆企业，并明确看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。
中泰证券指出，目前金刚石散热行业处于产业初期，国内外企业积极推进相关散热产品研发及下游客户导入。目前国内相关金刚石企业正积极扩产提升大尺寸金刚石材料制备能力，对接海内外头部客户，以应对未来可预见的 AI 金刚石散热浪潮。随着产能扩产和研发投入，未来 2-3 年纯金刚石散热产品价格有望大幅降低，正式进入规模化应用阶段。
NO.9 小金属
2026 年上半年，在 AI 需求爆发与地缘政治博弈加剧的双重作用下，以锡、钽、铟、钨、锆为代表的小金属板块走出了一波波澜壮阔的行情。多方市场统计数据显示，锡价自去年 11 月 30 万元 / 吨上涨至当前约 40 万元 / 吨，半年累计涨幅达 40%；钽锭价格较去年年末涨幅高达 158%；铟价从年初至 6 月中旬涨幅约 60%。不少行业人士认为，本轮涨价具备实体需求支撑：锡用于服务器焊点、钽配套 GPU 供电电容、铟应用于光模块激光器，三类金属均在数据中心建设中形成真实实物消耗；全球云厂商持续加码 AI 资本开支，算力硬件扩产不中断，对应金属实物需求持续释放。
从盘面来看，小金属板块整体涨幅显著，个股表现分化但龙头效应突出。云南锗业、翔鹭钨业、中钨高新累计涨幅均超 200%，次新股长裕集团则在近期走出了一轮 7 天 6 板的强势行情。
NO.10 液冷服务器
英伟达 Vera Rubin 平台正加速进入全面量产阶段，将于今年秋季正式启动量产并开始出货。由于英伟达 Rubin 平台采用全面液冷，因此所有为该平台建设系统的云服务商和数据中心运营商都在推动相关转型。液冷技术跨越 " 概念验证 " 阶段，开始进入规模化交付与业绩兑现的实质期。
从市场表现来看，液冷服务器概念股上半年稳步走强，跨界切入液冷赛道的金富科技上半年大涨超 300%，同样跨界入行的五洋自控近一个月以来也走出翻倍的凌厉涨势，老牌标的冰轮环境、申菱环境、强瑞技术等上半年累计涨幅也都超过 100%。
展望后市，中信证券预计 2027 年全球 AIDC 服务器液冷市场空间将达到 218 亿美元，2030 年将达到 505 亿美元，对应 2027-2030 年复合增速为 32%，将持续保持高速增长态势。液冷在 AI 数据中心的渗透率以及市场空间将保持快速增长，带动供应链企业营收净利快速释放。
